高通驍龍8系新旗艦即將亮相，單核性能不敵麒麟980處理器！

智能手機的核心硬體一直都是用戶關注的焦點，蘋果以其頂尖的技術一直都在領跑全球的處理器性能，而高通公司由於為全球多數Android系統智能手機提供驍龍系列處理器，也成為Android手機市場被人熟知的處理器晶元廠商，華為自推出海思麒麟處理器之後也是一直都在追趕高通，在國內市場的關注度也已經取代聯發科的位置。

工藝製程一直都是衡量處理器晶元的第一標準，今年華為率先宣布自家的新一代麒麟980處理器採用7nm工藝製程，不過由於首發麒麟980處理器的華為Mate20系列發布時間晚於iPhone新款，因此由於iPhoneXR和iPhoneXS系列的發布，蘋果A12處理器成為全球首款被應用到智能手機上的7nm工藝製程處理器晶元。

新一代的蘋果A12由於AI人工智慧技術的加持，依然被稱為「Bionic仿生晶元」，其中CPU依然採用蘋果自主研發的Fusion架構設計，兩顆性能核心相較於上一代蘋果A11有15%的提升，四顆能效核心在功耗方面也比蘋果A11有50%的進步；GPU圖形處理器從三核心提升至四核心，相較於蘋果A11的GPU效率提升50%；主控AI處理的Neural Engine從雙核提升至八核，AI處理效率有將近90%的提升。在Geekbench的單核跑分成績達到4811分，多核心的跑分成績也達到11484分，這一跑分成績也創造了新的高度。

雖說在8月份的IFA展會上，余承東表示最新的麒麟980處理器在性能方面能夠超越高通驍龍845處理器以及蘋果的處理器，但從麒麟980的實際表現來看，確實相較於麒麟970處理器有較大的提升，而且也確實要優於驍龍845處理器，但相較於蘋果A系列處理器來看，與最新的蘋果A12處理器依然有較大差距。

麒麟980處理器同樣採用7nm工藝製程，其中CPU採用ARM Cortex-A76架構設計，GPU首次將Mali-G76架構應用到移動端晶元，相較於麒麟970的ARM Mali-G72MP12有46%的性能提升，上一代麒麟970由於配備寒武紀AI晶元而將整體性能提升大半，這一次的麒麟980處理器又繼續在AI性能方面有所增強，雙核NPU將圖像識別的速度提升120%。雖然整體性能還無法超越同時期的高通、蘋果處理器，但能夠在較短時間內與高通驍龍的高端系列晶元不相上下，也說明華為在晶元方面的投入確實是巨大的。

目前主流晶元市場中只留下高通的7nm工藝製程晶元還未正式發布，對於用戶普遍關注的對5G網路是否支持，高通在前段時間也已經正式回應，新一代的高通驍龍高端系列處理器只能通過外掛擴展的方式實現對5G網路支持，不過在這份回應的通知中並沒有提到這款處理器的命名。雖然此前有消息稱這款晶元被命名為「驍龍855處理器」，但很快有一名高通的內部工程師爆料新一代處理器將直接採用四位數命名「驍龍8150處理器」。

雖然關於這款處理器的信息還並不多，但Geekbench跑分資料庫卻已經有了疑似驍龍新一代旗艦處理器的跑分信息，這款處理器的內部代號是「msmnile」，出現在Geekbench跑分資料庫的測試機型預裝Android9.0系統，配備6GB運行內存，單核跑分成績3181分，多核跑分成績達到10084。

顯然這款代號「msmnile」的高通驍龍系列處理器單核能力稍稍遜色於華為最新的麒麟980處理器，不過在多核性能方面卻與蘋果的A12處理器更加接近，其整體性能相較於上一代驍龍835處理器的提升還是非常明顯的。目前有搭載高通新一代處理器的國產手機已經開啟預售，發貨時間確定在12月份，因此高通7nm的新一代處理器發布時間應該會在本月底或12月初。

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