9代酷睿處理器，厚度暴增，你不用怕意外壓斷呢

目前英特爾在發布的新款處理器上已經採用固態導熱材料，新技術有利於處理器在運行時的保持更好的散熱。

說到散熱問題自然會想到處理器的專用散熱器，或許有用戶還記得此前因散熱器導致處理器PCB被壓斷問題。

當時是英特爾降低PCB板的厚度引起的意外問題，此後散熱器廠商倒是迅速進行改進防止用戶的大力出奇蹟。

新款處理器PCB板厚度暴增：

雖然大力出奇蹟導致PCB板被壓斷已經是過去式，不過針對該問題英特爾倒是在新款處理器里進行優化改進。

現在PCB板的厚度較第 8 代處理器已經有著明顯的增加，按理說應該不會再出現散熱器把PCB板壓斷的情況。

新舊PCB板對比：

此前出現的因散熱器導致PCB板被壓斷的問題，厚度的增加意味著整體強度的提高所以壓斷的難度隨之劇增。

當然還是要提醒大家在安裝這類精密設備時要小心謹慎，雖然多數電子元件都有防呆介面不過還是看仔細的。

防呆不防傻、大力出奇蹟：

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