《每日快報》兆易創新與分銷商Digi-Key合作；SSD 240GB跌破30美金；華潤微建晶圓廠；韓國半導體外銷破1000億美元

1、兆易創新與分銷商Digi-Key合作；將於2019年推4Gb和8Gb SLC Flash

日前，兆易創新(GigaDevice)宣布與電子分銷商Digi-Key Electronics合作。兆易創新的SPI NOR Flash及NAND Flash等快閃記憶體產品可通過Digi-Key實現全球即時發貨，並在交貨周期及產品價格上更貼近客戶需求。

兆易創新的SPI NOR Flash產品容量目前涵蓋512Kb至512Mb，並即將推出1Gb及2Gb的更高容量產品，以及業界最小尺寸的1.5x1.5mm USON封裝（容量高達8Mb）。NAND Flash產品包含SPI和ONFi NAND兩類，容量分別為1Gb，2Gb和1Gb。此外，兆易創新計劃於2019年推出4Gb和8Gb SLC NAND Flash。

兆易創新副總裁舒清明表示，「作為快閃記憶體產品的全球供應商，我們期待與Digi-Key及其廣泛的全球客戶群合作，將兆易創新品牌更廣泛地推向市場並交予客戶使用。」

快閃記憶體產品通常用於電子產品中為控制器或處理器存儲啟動代碼和BIOS信息。兆易創新還可為特定汽車應用提供符合AEC-Q100標準的產品。

「我們很榮幸能與兆易創新合作，相信憑藉兆易創新的市場知名度及其對更全面產品組合的承諾，以及更新的安全性和ECC功能，可以為我們的全球客戶群提供更多高性能快閃記憶體產品。」 Digi-Key全球供應商管理副總裁David Stein表示。

2、本周SSD價格持續下滑，240GB跌破30美金

本周11月6日，中國快閃記憶體市場ChinaFlashMarket更新SSD報價，其中240GB價格由31美金下跌至29美金。480GB價格由58美金下跌至57美金。

2018年以來，SSD TLC 240GB容量價格已累計下滑51.7%，SSD TLC 480GB容量價格已累計下滑56.2%。

3、華潤微電子再建一座12寸廠！

在重慶市政府組織的「內陸開放高地建設推介會」上，重慶西永微電園分別與華潤微電子有限公司、德國博世集團簽署協議。引進華潤12吋晶圓生產線項目，與博世集團共建工業4.0創新技術中心。

華潤12吋晶圓生產線項目投資約100億元，建設國內首座本土企業的12吋功率半導體晶圓生產線，主要生產MOSFET、IGBT、電源管理晶元等功率半導體產品。

今年1-9月，園區集成電路產業突破百億，實現產值101.04億元，同比增長23.54%，佔全市集成電路產值的90%左右，將力爭打造全國最大的集成電路產業園區。

4、2018年韓國半導體外銷首破1,000億美元

韓國在三星電子與SK海力士連季好成績助攻下，半導體年度外銷額首次突破1,000億美元大關，全年出口額上看1,200億美元。

據韓媒Newstomato分析，韓國自加入半導體產業以來，年出口額在1994年首度突破100億美元大關，相隔24年，在2018年10月中旬突破1,000億美元，若加上11月與12月，全年出口額上看1,200億美元，寫下韓國單一品項1年外銷超過1,000億美元歷史新紀錄

若從成品項目來看，僅美國2013年飛機、大陸2008年與2010年計算機與有無線通訊設備、以及德國2004年與日本2007年汽車等，達成年出口額1,000億美元紀錄，韓國半導體龍頭地位不可動搖。

韓國半導體產業協會長朴星昱指出，韓國半導體產業的榮景，是過去10餘年激烈競賽後勝出的成果，DRAM市場由2000年代10幾家，變成現在三星、SK海力士與美光(Micron)3強主導，而三星與SK海力士仍持續進行大規模設備投資與製程微縮研發，保持優勢。

然而，韓國半導體產業則過度依賴三星與SK海力士，除此兩大企業外，設備、零組件、材料等產業並沒有在全球市場產生影響力。大陸威脅日漸強化，在佔整體半導體產業70%的非存儲器領域存在感相對薄弱等，都是韓國必須解決的問題。

分析認為，設備等後段製程上無法雨露均沾，原因是半導體企業採用進口設備比重高，SEMI數據指出，韓國在全球半導體設備市佔率為10.1%，但韓國半導體設備國產化比重僅18.2%，一般而言，蓋1座半導體廠房斥資數兆韓元，加上設備則超過10兆韓元，而設備投資7兆韓元中的5兆韓元是流向海外企業，韓國企業可謂僧多粥少。

此外，多數零組件企業長期面臨人才荒的問題，關係人士透露，由於人才多流向大企業，已連續幾年招聘人數未能達目標值的一半。

為舒緩產業發展不均問題，韓國鮮少的宣布計劃投資1.5兆韓元支持未來10年半導體產業發展，半導體企業也透過實施性能採購評價機制、提供圖案晶圓(Pattern Wafer)等方式，支持設備企業研發，設備業內人士認為，後段製程還需更多的資金與人才投入才能改善體質，而推動整體生態圈的合作是其中關鍵。

5、瑞芯微電子與OPPO簽訂VOOC閃充專利許可協議

OPPO正式宣布開放VOOC閃充專利授權，第三方配件需要獲得泰爾實驗室的認證，目前公布的首批合作授權晶元廠商包括：英集芯、智融、南芯、瑞芯微。

11月6日，OPPO廣東移動通信有限公司（以下簡稱：OPPO）與福州瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱：瑞芯微電子）宣布正式簽訂知識產權許可協議。雙方將建立知識產權戰略夥伴關係，在快速充電技術領域展開共贏合作，加速VOOC閃充生態的多樣化發展。

VOOC閃充技術是OPPO獨立自主研發的快速充電技術，在全球已申請超過1000項的核心專利，將最快充電速度提升了4倍以上，充電5分鐘即可通話2小時，並配有無懈可擊的智能全端式五級防護，是全球領先的快速安全手機充電技術，引領並推動快充技術在智能終端行業的發展和普及。VOOC閃充技術還是中華人民共和國通信行業標準《移動通信終端快速充電技術要求和測試方法》中低壓大電流方向的推薦性標準。

OPPO 知識產權負責人馮英也表示：「瑞芯微電子是國內領先專業的集成電路設計企業，我們很高興能與瑞芯微電子攜手創新。OPPO願意在公平、合理、無歧視的原則下，通過收取合理的專利費，向傑出的行業夥伴開放VOOC閃充專利技術授權，賦能合作夥伴，讓合作夥伴利用自身優勢，基於VOOC閃充技術架構，開發出更多令消費者怦然心動的創新產品。」

對於此次合作，瑞芯微電子全球高級副總裁陳鋒表示：「OPPO是快充領域的先行者，我們很榮幸能和OPPO在這個領域達成合作，將領先的VOOC快衝技術帶給更多的合作夥伴和消費者，讓大家享受到VOOC快充技術帶來的便利性。」

作為全球領先的智能手機品牌，OPPO不斷通過技術創新為超過2億年輕用戶提供出眾的移動體驗。同時，瑞芯微電子是國內領先的移動互聯晶元解決方案企業。雙方的合作將成功融合OPPO領先的快速充電技術和瑞芯微電子作為專業晶元設計企業對客戶需求的精準把握，共築高品質VOOC閃充技術生態圈，不斷提升VOOC閃充技術的行業影響力，讓更多的消費者享受到VOOC閃充技術所帶來的極致充電體驗。

6、博世斥資10億歐元興建晶圓廠，2021年投產

據Autocarpro報導，博世出產的MEMS堪稱現代汽車的感測器官，博世正投資大約10億歐元，在德國Dresden興建新的晶圓廠，預計2021年開始生產12寸(300mm)晶圓，比起6寸(150mm)和8寸(200mm)晶圓更符合規模經濟，大約需要700名人員參與高度自動化的晶元製程，負責規劃、管理和監控生產。

博世(Bosch)生產半導體長達45年，一直是汽車晶元的主要供應商，博世目前的半導體產品主要集中於微機電系統(MEMS)、特殊應用集成電路(ASIC)和功率半導體。

位於Dresden的12寸晶圓廠，將是博世在德國的第二間晶圓廠，藉此擴充產能，提升博世在全球市場的競爭優勢。

2016年博世就跟外界宣稱，全球新註冊的汽車平均至少採用9個博世的晶元。

汽車晶元要注意很多細節，畢竟晶元安裝在車上會面臨震動和溫度變化，所以要多費一點心思，才能夠打造出耐壓的汽車晶元。

未來隨著電動車和自駕車發展，對於汽車晶元的需求只會持續成長，例如ASIC可針對特殊應用量身打造。

7、為跟上蘋果5G大計，傳英特爾每年砸至少20億美元

監於外傳蘋果可能在2020年推出支持5G的iPhone系列，且都將搭載英特爾Modem晶元，因此傳出英特爾為了來得及跟上蘋果5G iPhone推出時程，推出5G兼容Modem晶元。消息人士透露，英特爾每年投資該公司Modem晶元業務至少達20億美元，隨著未來幾年5G時代可望逐步到來，預期英特爾投資Modem晶元業務資金規模只會比20億美元更多，不會更少。

根據Fudzilla及Wccftech報導，蘋果因為和高通(Qualcomm)之間的專利授權費用官司爭議，導致2018年新一代iPhone完全改采英特爾Modem晶元，雙方的結合可謂各取所需，因為英特爾也想要再次進軍智能型手機晶元領域。

蘋果想要在2020年跟上全球5G智能型手機開發浪潮，但據傳蘋果對於英特爾Modem晶元生產問題未解感到不開心，因此英特爾正極力滿足蘋果需求，像是設法解決2018年版Modem晶元未能支持CDMA的問題。

英特爾XMM 7560晶元在2018年以前仍未支持CDMA，監於大陸、日本及美國電信營運商Verizon等全球主要市場及電信營運商均支持CDMA標準，因此如今XMM 7560晶元已能支持CDMA，對英特爾鞏固與蘋果合作固然是好事。

預期蘋果2019年版新一代iPhone可望搭載英特爾XMM 7660 Cat.19 Modem晶元，傳輸速率為1.6Gbps，支持載波聚合及MIMO。反觀高通已出貨的Modem晶元Snapdragon X24傳輸速率達2Gbps，預期搭載高通下世代Snapdragon 855處理器的智能型手機，都將內建Snapdragon X24晶元，且可望在2019年春季開始陸續出貨面市。

在此情況下，若蘋果2020年才會推出5G版iPhone，雖然勢必比采高通Modem晶元陣營品牌業者慢推出，但蘋果也不是第一次比較慢導入新興技術規格，預期iPhone用戶仍能接受，且全球支持5G行動的基礎環境預期在2019年仍無法到位，因此蘋果晚一年推出的影響預期也不大。

值得注意的是，英特爾預計2019年推出多模5G NR Modem晶元XMM 8060，但這款Modem晶元可能是面向PC客戶市場，而非支持蘋果2019年版iPhone。XMM 8060晶元將有助英特爾銷售至5G準備就緒設備市場，據傳XMM 8061晶元就可能成為蘋果更未來版本iPhone內建Modem晶元。

8、高通必須向其競爭對手英特爾授權專利技術

據路透社報道稱，美國聯邦法官周二裁定晶元銷售商高通公司（QCOM.O）必須將其部分技術許可給英特爾公司（INTC.O）等競爭對手。這項初步裁決是在美國聯邦貿易委員會（U.S． Federal Trade Commission）於2017年初提起的針對高通的反壟斷訴訟中做出的，預計將於明年開庭審理。

美國加利福尼亞州北區地方法院的Lucy Koh法官的初步裁決稱，高通公司必須授權一些專利給競爭對手，包含涉及製造數據機晶元，幫助智能手機連接到無線數據網路的專利內容，從而與競爭對手的晶元公司競爭。

高通沒有立即回復置評請求。美國聯邦貿易委員會和英特爾拒絕置評。

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