AMD YES！採用7nm工藝的PCIe 4，Zen 2，Zen 3，Zen 4，GPU
AMD正在充分利用台積電7nm工藝優於英特爾的優勢。
AMD在今天制定了未來幾年產品開發計劃，並在開發流程中推出了一系列新的CPU和GPU。
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AMD Radeon Instinct MI60。
在GPU前端是兩個面向數據中心的新GPU：Radeon Instinct MI60和MI50。基於Vega架構並基於TSMC的7nm工藝，這些卡主要不是針對圖形（儘管人們可能認為它們被稱為GPU），而是機器學習，高性能計算和渲染應用程序。
AMD發布會
MI60將配備32GB的ECC HBM2（第二代高帶寬內存），而MI50則為16GB，兩者的內存帶寬均高達1TB / s。ECC還用於保護GPU內部的所有內部存儲器。這些顯卡還支持PCIe 4.0（PCIe 3.0的傳輸速率加倍）和使用AMD Infinity Fabric直接連接GPU到GPU的鏈接。這將在多達4個GPU之間提供高達200GB / s的帶寬（是PCIe 4的三倍）。
晶元對比
這些卡將支持各種數據類型的計算; 對於神經網路和機器學習，有半精度16位浮??點和4位和8位整數支持; 對於HPC工作負載，有單（32位）和雙（64位）精度浮點。AMD聲稱MI60將是速度最快的雙精度加速器，最高可達7.4TFLOPS，MI50在6.7TFLOPS時不遠。
還包括對虛擬化的內置支持，允許在多個虛擬機之間安全地共享一張卡。這使雲運營商更容易提供GPU加速的虛擬機。
公布的MI60
MI60將在今年年底前交付給數據中心客戶; MI50即將推出，但應該在2019年第一季度末上市。
在CPU方面，AMD廣泛談到了即將推出的Zen 2架構。原始Zen架構的目標是讓AMD至少與英特爾提供的產品競爭。AMD知道Zen和英特爾晶元相比不會獲得性能優勢，但其晶元的價格和功能使其具有吸引力，特別是在突出顯示英特爾部件缺點（更少的內存通道，更少的I / O帶寬）的工作負載中。Zen 2承諾不僅僅與英特爾競爭，而且優於它。
Zen系列
Zen 2採用了一種截然不同的方法，儘管仍採用多晶元設計。新設計不是讓每個晶元都包含CPU，內存控制器和I / O，而是分離不同的角色。將有一個14nm I / O晶元，8個內存控制器，8個Infinity Fabric埠和PCIe通道，然後是許多僅包含CPU和Infinity Fabric的7nm「小晶元」。這種新方法應該能夠彌補原始Zen的一些更尷尬的方面; 例如，當一個Zen裸片上的核心必須使用來自另一個裸片的內存時，存在顯著的延遲開銷。使用Zen 2設計，內存延遲應該變得更加均勻。
AMD表示Zen 2現已開始提供樣品，處理器將於2019年上市.Zen 3使用7nm工藝的增強版，目前正處於「正常軌道」並可能在2020年登陸，而Zen 4則在更先進的工藝，目前正處於設計階段。
AMD YES！
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