11nm驍龍675跑分曝光：雙殺驍龍835/710

GSMarena在GeekBench 4.1資料庫中發現了疑似驍龍675的跑分。

成績方面，單核2267，多核6103分，測試機Talos採用4GB內存、預裝安卓9.0 Pie系統，看不出來自哪一品牌。

同時，GB4識別出驍龍675的小核頻率為1.71GHz，與官標數據一致。

資料顯示，驍龍675是高通今年10月份發布的新中端定位SoC，基於11nm工藝打造。

CPU採用2+6的八核架構，全新的Kryo 460核心，大核最高2.0GHz。GPU集成Adreno 612，搭配X12基帶（600Mbps）。

按照高通的說法，Kryo 460比之前驍龍670、驍龍710採用的第三代Kryo 360整體性能提升了20%，以搭載了驍龍710的小米8 SE為例，後者的GB4跑分多在1800/5800左右，由此來看，驍龍675的單核增幅與官方數據一致。也可以說，單/雙核表現完全超越了驍龍835。

此前，小米已經確認將發布驍龍675平台的手機。按照高通的說法，最早一批終端會在2019年一季度與我們見面。

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