沉醉於數據中心市場 持續打造屬於AMD EPYC的時代

至頂網個人商用頻道 11月07日 北京消息（文/陶婧婕）一年前，AMD發布EPYC(霄龍)處理器，宣布重返伺服器及數據中心市場。到目前為止，AMD已經推出了50多個伺服器的平台，而且都是以量產的方式向市場進行銷售的，AMD在全球、在各個細分領域中的系統的合作夥伴已經超過了15個。

今天，AMD發布代號為「Rome」的下一代EPYC(霄龍)處理器。在AMD NEXT HORIZON技術大會上，AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示，「Rome是全球第一個7nm數據中心處理器。」看得出來她對下一代EPYC(霄龍)處理器信心滿滿。

作為唯一能在伺服器處理器市場與英特爾抗衡的公司，AMD回歸伺服器及數據中心市場後的步履穩健，而且新品迭出，給合作夥伴帶來了一個又一個驚喜。

7nm工藝、Zen2核心的下一代EPYC(霄龍)處理器「Rome」

在給AMD伺服器處理器命名時，AMD堅持「一路向北」，下一代EPYC(霄龍)處理器的晶元名稱是Rome，接下來是Milan。(註：Naples、Rome、Milan都是義大利城市的名稱，排序是從南到北)

ROME繼承了現在的AMD EPYC(霄龍)伺服器(Naples)的優良基因，擁有更高的性能以及性價比，能為用戶帶來更好的效益。

Rome是全球第一個7nm數據中心處理器，其擁有最多64個「Zen 2」核心(比Naples翻了一倍)，擁有更高的每周期指令、I/O和內存帶寬。與Naples相比，Rome每個插槽的計算性能提升為2倍，每個插槽的浮點性能則為Naples的4倍。在活動現場演示環節，單顆Rome的性能超過了Intel最頂級的雙路Xeon伺服器(兩顆)。

另外，Rome支持PCIe 4.0 的x86伺服器處理器，每通道帶寬翻倍;Rome的插槽與Naples平台兼容，客戶可以平滑過渡。

代號為「Rome」的下一代EPYC(霄龍)處理器已經給客戶提供了樣片，2019年會正式發布。

亞馬遜AWS現已加入AMD EPYC「豪華套餐」

酒香不怕巷子深，亞馬遜AWS看到了AMD EPYC(霄龍)處理器的潛力，也成為了AMD的合作夥伴。活動上，AMD和AWS宣布首批基於AMD EPYC(霄龍)處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)雲實例立即上線。

全新實例作為Amazon EC2內存優化和通用型系列實例的多種新型號上線。基於AMD的R5和M5實例今天在美國東部(俄亥俄州、北弗吉尼亞)、美國西部(俄勒岡州)、歐洲(愛爾蘭)和亞太地區上線，可通過AWS Management Console或AWS Command Line Interface啟用，並將很快在更多地區上線。基於AMD的T3實例將在未來幾周上線。基於AMD的M5和R5實例提供了六種計算規模服務，最高配備了96個vCPU(虛擬CPU)以及高達768 GB內存。基於AMD的T3實例將提供七種計算規模服務，最高配備8個vCPU以及高達32 GB內存。全新實例可以通過按需、預訂或現場實例的形式購買。

據Gartner發布全球公共雲市場份額報告(2017年)顯示，亞馬遜AWS以市場佔比54.1%，位居榜首。亞馬遜AWS與AMD雙方達成合作，也進一步證明了AMD EPYC(霄龍)處理器已經被市場所認可，未來可期。

面向數據中心的7nm GPU——AMD Radeon Instinct MI60和MI50

AMD Radeon Instinct MI60 and MI50是兩款採用了7nm「Vega」架構的GPU(全球首款)，也是專為機器學習以及人工智慧而設計，可帶來更高水平的浮點性能，更高的效率和適合數據中心部署的全新特性。

AMD Radeon Instinct MI60集成64個計算單元、4096個流處理器，提供的是32GB的HBM2 ECC顯存，擁有14.7T的FP32性能，7.4T的FP64性能，其中浮點性能將會是Vega架構的MI25的2.8倍。

AMD Radeon Instinct MI50則集成60個計算單元、3840個流處理器，相比MI60性能方面略有降低。提供16GB的HBM2 ECC顯存，擁有13.4T的FP32性能，6.7T的FP64性能。

MI60/MI50兩者都支持PCI-E 4.0、雙鏈路Infinity Fabric，提供1TB/s顯存帶寬，熱設計功耗均為300W。AMD稱MI60/50計算卡將會使用「無限帶寬」的技術進行連接，提供200GB/S點對點帶寬速度，是PCI-e 3.0的速度的6倍。

AMD還公布了ROCm 2.0，一款專為加速運算而生的開源軟體平台的新版本，包括了新的數學庫、更廣泛的軟體框架支持和優化的深度學習運行。

為未來布局：Zen2即將發布，Zen3、Zen4核心架構已提上日程

AMD意識到要回到伺服器及數據中心市場就必須在新的CPU核心上進行長期的投資，Zen架構也奠定了AMD未來幾年產品的路線圖。這是AMD高級副總裁兼數據中心與嵌入式解決方案事業部總經理Forrest Norrod在去年Computex上說過的話。

即將推出的「Zen 2」高性能x86 CPU處理器核心，該模塊化系統設計採用AMD Infinity Fabric互聯的增強版本，在單個處理器封裝內鏈接多片獨立的硅晶片(「chiplets」)。

Zen2 CPU核心採用了7nm製程技術，而晶元的I/O部分則採用14nm製程技術，因為後者大部分都是模擬電路，7nm技術不會對其有明顯改善，而且混合工藝模塊組合的方式還節省了成本，性價比更高。這種混合工藝的全新設計方法，與台積電7nm製程技術相結合，帶來了性能、電量消耗和密度的巨大提升。

另外，在前後端改進方面，Zen2有更優良的分支預測器，更出色的指令預取，重新優化的指令緩存和更大的運行緩存;在浮點方面，浮點寬度翻倍，增至256 bit，載入/存儲帶寬翻倍，增加了分發/收回帶寬，所有模式都能夠保持高吞吐量;在安全方面，硬體增強的Spectre(幽靈)漏洞修復，採用軟體遷移並強化在設計中，同時增加了內存加密的靈活性。

多款7nm AMD產品目前正在推進中，包括Rome以及未發布的Ryzen等產品。此外，後續的基於7nm+的「Zen 3」(2020年)和「Zen 4」(設計中)x86核心架構也都按計劃推進。

蘇姿豐博士表示：「我們對數據中心硬體和軟體路線圖的多年投入， 推動我們的CPU與GPU被越來越多的雲計算、企業計算和高性能計算客戶採用。在接下來的季度里，隨著具有業內領先的7nm製程技術的、業界最廣泛、最強大的數據中心CPU與GPU產品組合的推出，我們相信這一趨勢將加速。」

在數據中心市場，AMD依然是挑戰者，集中資源，做好產品，之後再慢慢收復失去的市場份額(AMD曾佔據x86伺服器處理器市場25%的份額)，這才是AMD當前最要緊的事兒。

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