不吹不黑，華為的麒麟980究竟是什麼水平？說出來你可能不信！

眾所周知，目前國內手機市場的競爭已經進入白熱化，市場份額也趨於飽和狀態。僅僅只是一味的堆硬體、拼價格，已經無法應對激烈的競爭環境。打造產品差異化、提升用戶體驗，才是手機廠商尋求突破的唯一途徑，而組成手機的核心零部件——晶元，卻出現嚴重的同質化，目前主流的移動端手機晶元根據不同系統平台，無非分為兩類：蘋果iPhone的A系列晶元和高通主導的驍龍系列晶元。

而為了打造產品差異化，避免過度依賴於供應商，華為建立了自主研發的晶元產業鏈。華為在麒麟980的發布會上，高調的宣布麒麟980一舉拿下了全球六項第一。那麼，不吹不黑，華為的麒麟980究竟是什麼水平過呢？說出來你可能都不信。

首先來看看數據，麒麟980採用了台積電的7nm功工藝製程，性能提升了20%、功耗降低了40%，結合內置的寒武紀1M第二代人工智慧晶元，對於硬體協同和功耗控制，有更好的表現；CPU仍然是八核心構架，由四核A76和四核A55組成，主頻最高達到3GHz，內置的GPU型號為Mali-G76。如果單看數據的話，麒麟980較上一代整體性能和功耗，迎來大幅提升。

其實，晶元的硬體性能，由於需要牽涉到內存、CPU、GPU等綜合多方位數據對比，因此對於很多不了解硬體的普通普通用戶而言，很容易被手機店導購人員所說的「八核」「大內存」等字眼所迷惑。

而就在不久前，就有網友製作了一幅漫畫，有趣、生動的反映出目前主流的高端晶元，整體性能的差距和排行。按各款主流高端晶元的性能排行，從高到低依次為蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍845、三星獵戶座9810、聯發科X25和小米松果澎湃S1。

首先，排在手機端晶元性能頂端的仍然是蘋果，在iPhoneXS系列機型中採用的蘋果A12晶元，憑藉強勁的GPU和CPU性能，結合自成一體的iOS系統，軟硬體高度契合的模式下充分的發揮了蘋果A12晶元的性能。緊隨其後的，就是華為的麒麟980晶元，雖然在人工智慧、信號通訊、功耗穩定性方面比較突出，但是影響到遊戲表現的GPU性能表現，仍然和蘋果有一定差距。

華為近幾年來逐步加大，在技術研發方面的投入。麒麟980的綜合性能已經緊追蘋果，這是不爭的事實，但是未來想要超越高通和蘋果，仍然是需要大量大資金、技術投入。尤其直接影響到遊戲體驗的GPU性能，始終都是華為自研晶元的最大短板，而公版ARM構架也被沿用至今，未來華為的晶元業務想要實現重大突破，自研構架和GPU是繞不過的環節。

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