銷售額同比增長14.9％！華虹半導體Q3財報喜人

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今（8）日下午華虹半導體公布了截止9月30日的第三季度財報。財報顯示，華虹半導體2018年第三季度銷售額達到2.412億美元，同比增長14.9%，環比增長4.9%。

文｜Oliver

校對｜Aki

圖源｜網路

集微網消息，今（8）日下午華虹半導體公布了截止9月30日的第三季度財報。財報顯示，華虹半導體2018年第三季度銷售額達到2.412億美元，同比增長14.9%，環比增長4.9%。

第三季度毛利率達到34.0%，同比下降1.2個百分點，但環比上升0.4個百分點。總利潤達5,090萬美元，同比上升44.1%，環比上升10.9%。

華虹半導體總裁兼執行董事王煜評論說：「我們第三季度的表現非常強勁！幾乎所有細分市場都有強勁的需求，尤其是MCU、超級結、IGBT和通用MOSFET領域。銷售收入再創新高，達2.412億美元，同比增長14.9%，環比增長4.9%。毛利率持續保持穩定，並上升到34.0%，環比上升0.4個百分點，這得益於持續的高產能利用率和不斷優化的產品組合。由此，凈利潤率達到相當可觀的21.1%。如此卓越的表現只有通過熱情、奉獻和努力才能實現。」

對於未來，王煜充滿信心，他堅信華虹半導體的特色工藝戰略，並表示目前中美貿易戰和匯率市場的波動並未給公司帶來重大影響，預計今年將強勢收官，2019年亦將繼續成長。

華虹表示對於無錫的新項目充滿期待，正全速推進無錫工廠的建設，計劃在明年下半年開始機台搬入，並在2019年第四季度開始300mm晶圓的生產。

展望今年第四季度，華虹半導體預計銷售額同比增長15%~16%，環比增長3%~4%，毛利率預計為34%。

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