智能手機高屏佔比成主流，2019年COF機種滲透率快速攀升

根據集邦諮詢光電研究中心（WitsView）最新觀察，隨著全面屏手機需求大增，高屏佔比成為產品設計主要訴求之一，由此也帶動了中高端手機的驅動IC設計由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF)，以縮窄下邊框。

在各品牌客戶積極布局之下，2019年COF手機機種佔全球智能手機的滲透率預計將從2018年的16.5%快速攀升至35%。

WitsView研究協理范博毓指出，過去手機驅動IC多半設計成COG，因此面板下邊框需要預留較多接合空間，使得下邊框比其他三個側邊框寬。

不過近兩年在全面屏手機需求的帶動下，追求極致窄邊框成為面板設計的方向。高端手機機種開始採用COF設計，將驅動IC反折至面板背面，進而縮窄下邊框寬度。

WitsView觀察，過去只有柔性AMOLED手機機種會搭載COF設計，但Apple在2018年的新機種中全面導入COF帶動了其他品牌在高端機種中採用COF設計，進而推升了COF滲透率。

然而，由於COF所用的卷帶(Tape)產能有限，在需求大量增加的情況下，供應趨於緊張的狀況逐漸浮現，卷帶的報價也出現許久未見的漲價態勢。

過去卷帶的需求僅局限於大尺寸COF面板產品，市場長期維持供過於求的狀況。

雖然中高端手機近兩年有機會大量轉往COF，進而增加對卷帶的需求，但考慮到COF設計會增加手機材料成本，同時手機設計持續快速進化，不排除手機驅動IC最終又回到COG設計（如開發中的FHD+ 6MUX TDDI IC），因而降低卷帶廠商積極擴產的意願。

WitsView認為，在全球卷帶產能沒有持續擴充，手機品牌客戶又積極布局COF爭搶產能的狀況下，2019年COF基板的供應可能偏緊，甚至不排除出現大尺寸面板產品與手機面板產品COF需求互相排擠的狀況。

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