Intel提前半年發布XMM 8160 5G基帶 但是明年新iPhone用不上

一直以來，Intel在基帶方面總是弱後於高通和華為，雖然抱上了蘋果這條大腿，但是卻讓iPhone飽受信號差的困擾。不過Intel顯然不會服氣，他們希望在5G來臨之時能打個漂亮的翻身仗，對此Intel也早早開始布局準備。今日早間消息，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基帶，可用於手機、PC和網路設備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。

來源Intel

雖然這款基帶比原計劃提前半年多推出，但是出貨時間卻依然比大多數同類型產品都要晚。據了解，目前高通的驍龍X50 5G基帶(5Gpbs)已經出貨;華為的Balong 5100/5G01基帶、聯發科的Helio M70基帶(5Gpbs)預計也將在明年第二季度之前出貨;三星的Exynos 5100基帶10nm LPP、6Gbps)則有望在今年年底出貨。而Intel官方表示，XMM 8160 5G基帶將在明年下半年出貨，首批商用設備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市。

從Intel的XMM 8160 5G出貨時間來看，明年秋季的新iPhone或許沒有支持5G信號的版本。

據了解，XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用於iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。頻段方面，涵蓋Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高頻毫米波，前者主要用於2/3/4G和國內的5G，後者則用於國內5G中後期和歐美5G的前中期。

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