今年旗艦手機不喜歡不用著急，明年即將發布的四款手機值得等待

三星S10

三星在這個全面屏的時代下，採用的全面屏方案則為上下邊框對稱，左右兩邊邊框縮小的全面屏設計，而明年三星在對三星s10身上卻要放出一個大招，那就是屏幕採用感測器集成的屏幕「首款搭載5G功能的驍龍855晶元將在2018下半年發布」。三星已經搞定了屏下各種元器件的布局，能夠把鏡頭，聽筒，光感等元器件藏在屏幕之下，從而實現真正的近100%全面屏。沒有滑蓋，沒有劉海，沒有水滴，沒有升降，就是很純粹的一款真全面屏。，三星Galaxy S10將採用全視曲面屏，搭配COF封裝技術，屏幕邊框更窄、屏佔比更高;搭載高通驍龍855/三星Exynos 9820處理器;後置鏡頭還會用上ToF模塊，有望用上索尼全新堆棧式手機CMOS圖像感測器IMX586，像素達4800萬、還支持4K/90fps拍攝。而且據稱高通驍龍855晶元已經開始大規模量產，再加上三星已經多次首發高通高端旗艦晶元，「5G通信並不會在Galaxy S10上實現，因為在韓國當地簽署5G商用化的協議要到2019年3月才正式開始。不過，未來三星將會發布其他系列的手機來支持5G，

華為P30

華為下一代旗艦——華為P30 Pro浮出水面，外觀和配置全面升級，讓我們看看它的概念機，先睹為快！性能上，這部華為P30Pro也同樣表現優秀，搭載的是今年華為最新最先進的麒麟980處理器，電量升級到4500mAh，能夠實現多種充電模式，如無線+反向充電、極速充電等等。這款P30 Pro和Mate20 Pro也有不少相似之處，如都採用3D人臉識別解鎖、屏下指紋解鎖；都採用6.4英寸屏幕、2.5D弧形玻璃邊框，但P30 pro比Mate20 Pro更漂亮，因為P30 pro的劉海更短小，整個屏幕看上去更協調、大氣。會在明年推出支持5g的手機，而華為的當家產品P30 Pro不出意外的話，將會搭載5G網路，到那時，P30 pro會成為跨時代的旗艦產品。在新機的前置攝像頭上，華為P30搭載了單枚1200萬像素攝像頭。這一次的華為P30最大的升級就是加入了屏幕下指紋識別系統，同時該機依舊保留了NFC以及面部識別等功能。目前國內各大手機品牌，都在為5G手機摩拳擦掌，躍躍欲試，都在積極備戰高通的5G手機晶元解決方案，小米、聯想等都率先喊出首發高通驍龍855，5G晶元的口號。國內的5G網路建設，將於2019年底實現局部城市試運行，將於2020年部分發達城市正式商用，所以華為在2019年推出5G手機，是必須要做的事情，大概率將在華為P30系列手機上實現。

2019蘋果新iPhone

2019年款的新iPhone將繼續維持5.8英寸和6.5英寸的屏幕尺寸，在此基礎上加入一些其他的改動。據悉，2019年款新iPhone將縮減劉海的面積。蘋果將不會在2019年大幅改變新款iPhone的設計。這表明蘋果公司將保持其在2017年推出的與iPhone相同的「劉海屏」設計。2019 年 iPhone 將採用四個 MPI 天線和兩個 LCP 天線。目前，iPhone XR、iPhone XS 和 iPhone XS Max 均配備六個 LCP 天線。蘋果明年將有 5 家 MPI 天線供應商，這些供應商將在價格上展開競爭，這也提高了蘋果本身的議價能力。至於 LCP 天線，郭明錤預測明年 iPhone 的 LCP 天線將由日本供應商獨家供應。蘋果IOS13和晶元A13加5G網路都一起用上，目前來看，尚不清楚蘋果剪掉一半劉海後會不會對Face ID功能產生影響。不過既然作為新一代產品，蘋果自然不可能做出退步的設計。在此基礎上，如果四個邊框寬度能再縮減，也是一種進步。

小米9

小米9：

6.4吋AMOLED小劉海屏；

驍龍8150處理器；

6/8/10GB RAM；

3700mAh電池容量，QC5.0快充；

三攝，主攝是Sony IMX586（4800萬像素）；

屏幕指紋；

無線充電；

支持5G。將會搭載高通驍龍8150 處理器，性能再次突破。核心內存上，除了常規的6GB、8GB內存外，甚至還有10GB內存，以確保用戶有足夠內存 。同時，還將使用高通Quick Charge 5.0快充，可提供32w功率輸出。此外，小米9還將繼承小米MIX3的無線充電功能。同時，預計小米9還會支持5G，以迎接即將到來的5G浪潮。這樣的小米9絕對具有神擋殺神，佛擋殺佛的資本，即使它踏入了三千元檔的價位的，小米9也依然會是最具性價比的小米手機，但是在此前提，更希望，在小米9上，雷軍能夠實現充足供貨，讓耍猴的時代一去不復還！

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