英特爾提前公布5G基帶晶元，有望2020年商用於iPhone

來源：內容來自超能網，謝謝。

Intel今天在官網正式發布了首款5G基帶XMM 8160，完整支持5G網路中的NR、SA、NSA組網方式，同時還集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶晶元上。設計峰值下載速度高達6Gbps，是我們目前常見的4G基帶晶元的六倍，這也是5G網路速度更快的有力體現。Intel將於2019年下半年開始大規模出貨，2020年初才會有首批搭載該基帶的手機、筆記本面世，所以明年的新iPhone應該趕上這款XMM 8160 5G基帶晶元咯？

Intel XMM 8160 5G基帶晶元尺寸比美國一分錢硬幣還要小，也就是長寬小於19mm，具備超高集成度，不過Intel也沒有公布將會採用什麼工藝打造，估計是不確定10nm工藝能否在明年按時順利完成，用於生產這款基帶晶元。

據Intel介紹，XMM 8160 5G基帶完成度已經是非常高，提前半年面世，完整支持5G中的初期NSA非獨立組網、後期的SA獨立組網、5G NR新空口重要特性。

同時它還是一塊多模基帶，還支持4G、3G、2G多個制式六個模。而在未來5G時代上，XMM 8160基帶同樣支持Sub 6GHz頻段以及毫米波頻段，以適應未來對5G後期演進技術的需求，畢竟有點國家已經在大力推行5G毫米波，Intel當然不能錯過這樣的市場，畢竟基帶業務已經是「蘋果公司的人」了。

至此，全球前幾大基帶玩家的5G基帶已經齊聚一堂，分別是高通驍龍X50 5G基帶、華為巴龍5G01基帶、聯發科曦力 M70基帶、三星獵戶座5100基帶、Intel XMM 8160基帶。

從參數上來看，後發而至的Intel XMM8160、三星獵戶座5100的參數更加先進，不過高通的X50基帶已經搶儘先機即將出貨，其餘兩家均會在明年出貨，搶佔5G時代入口。

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