TDDI晶元市場觀察，2019年或可挑戰5億顆大關

In-Cell技術問世以來，顯示觸控整合型晶元的市場成長狀況在這幾年來頻傳捷報，時至今日，此技術發展已然演進至由手機品牌廠商主導，驅動整條相關供應鏈的眾廠商協力突破技術限制，進而定義出更高規格的智能手機。

產能瓶頸逐漸緩解，智能手機持續挑戰全面屏極限

2017年底～2018年初供應鏈上相繼傳出TDDI晶元需求旺盛，原規劃產能不足消息。

隨著2018年進入尾聲，中國台灣和韓國各主流半導體製造廠商都相繼規劃並開出相對應產能滿足市場，整體TDDI晶元製造產能瓶頸當能於2019年逐漸打開。

在晶元封測部分，由於TDDI測試時間較原本外掛式產品長達3倍之久，加上對手機下邊框更加要求全面屏設計手機所需的COF產能尚還在建設階段，不難想見，TDDI晶元於2019年是否能問鼎5億顆市場規模，TDDI晶元的封裝、測試之機台設備與材料產能將是關鍵。

中尺寸TDDI需求尚在醞釀，2020年有望略有小成

事實上，2018年對TDDI晶元廠商可說是至關重要的一年，先是成功確立此技術在智能手機的價值，讓TDDI晶元在經過2～3年跌價後成功反彈，並在價格回彈後卻依然有非常強勁需求。

在此過程中，進而證明TDDI晶元是有能力負擔更先進卻更高成本的55nm製程節點(目前主流是80nm)。在此趨勢下，除了保證未來智能手機應用的TDDI產能充沛外，接下來也將有望陸續看到中尺寸應用產品導入。

2018年敦泰和Synaptics已相繼送樣TDDI於車用市場，譜瑞2018年針對NB市場推出T-CON和Driver IC整合方案，未來也會與Touch IC功能整合，華為也在2018年傳出與各大主流TDDI廠商共同討論平板機用TDDI的產品規劃.

綜合考慮產能狀況和各應用案件時程規劃，2020年將有機會看到中尺寸用的TDDI產品線於市場上嶄露頭角。

Source：拓墣產業研究院

圖片聲明：封面圖片來自正版圖片庫：拍信網。

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