拆解華為P20 Pro看激光加工技術的應用

華為P20 Pro採用海思麒麟970 CPU，6.1英寸OLED屏，後置三攝像頭，120GB可讀存儲，6G隨機存儲，屬於高端智能移動手機。跟隨著名拆解網站iFixit腳步，我們來看看那些應用在華為P20 Pro製造中的激光加工技術。

這是華為P20 Pro拆解剖析圖，從左到右我們可以看到分別是手機後蓋、手機外框、手機主板、揚聲器、攝像頭、電池、軟板、馬達、硬板、SIM卡槽、屏幕等。激光加工技術應用到手機製造的工藝應用主要表現在激光切割、激光鑽孔、激光打標、激光焊接等。

華為手機屏幕

手機屏幕中的激光加工手段是激光切割與激光打標技術。

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激光切割

主要是針對OLED屏的切割，採用紅外皮秒激光切割技術進行加工，其崩邊大小可控制在10微米內，是先進工藝技術的重要體現。

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激光打標

針對手機屏幕保護膜的二維碼打標，用來做追溯用途，判定屏幕的質量，剔除NG品，產品批次追溯等用途。採用紅外納秒CO2激光打標機，標記5*5mm二維碼。

華為手機後蓋

手機後蓋中的激光加工手段是激光打標技術。通過窄脈寬紅外光纖激光打標機，對手機後蓋標記處產品的相關製造信息，包含專利號、序列號等；手機後蓋裡面通過紫外激光打標機在對應的白漆區域標記處清晰、美觀、可讀性的二維碼，防偽、追溯等用途。手機後蓋的打標不僅僅是陽極鋁，同樣可以在塑料以及玻璃表面通過激光打標機標記處清晰的文字、logo圖案、二維碼等信息。

華為手機電池

手機電池中的激光講個手段是激光打標技術。通過紅外光纖激光打標機剝離電池表面油漆層，標記出logo、二維碼、認證號以及電池容量等相關信息。這是激光打標技術應用較為成熟的一種手段，不僅僅是在手機電池，在其他電池領域同樣有廣泛的應用。

華為手機攝像頭

華為手機攝像頭中的激光工藝較為廣泛，主要表現在激光切割、打標、焊接技術上。

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激光切割

主要是針對手機攝像頭模組FR4、FR4補強板、FPC切割，採用高功率紫外激光切割機，實現對軟硬結合板以及軟板的加工，紫外激光加工技術是主要的加工手段。

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激光打標

針對攝像頭模組二維碼打標追溯，體現在FR4、鋼片、攝像頭外框等方面。分別採用紫外激光打標機、窄脈寬光纖激光打標機等設備進行加工標記，並對其進行追溯。

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激光焊接

針對攝像頭模組托架的點焊，通過MOPA振鏡激光焊接機對其進行加工，是一種新興的激光加工工藝手段，現已成為該領域一種主要的加工手段。

華為手機線路板

華為手機中的線路板主要體現在主PCB電路板、子電路板以及天線軟板、電池軟板等眾多鏈接板中，激光加工技術的主要表現是激光切割、激光打標以及激光鑽孔技術。

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激光切割

採用高功率的紫外激光切割機對PCB線路板、FPC軟板進行加工，優勢在於紫外激光切割出來的產品邊緣無毛刺、無粉塵、無應力，最大程度上保證了線路的產品品質，特別適用於FPC軟板激光切割以及PCB激光分板。

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激光打標

採用9.3微米的CO2激光打標機、窄脈寬光纖激光打標機、紫外激光打標機在PCB、FPC、鋼片上標記出清晰、美觀、可讀的二維碼，用來做產品追溯。

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激光鑽孔

激光鑽孔主要是針對硬板、軟板通孔以及盲孔加工，硬板主要採用CO2激光鑽孔機，而軟板主要採用高功率的紫外激光切割機，目前市場上的FPC軟板需求激增，對紫外激光鑽孔設備的需求也在不斷激增，是微精密激光加工市場上較為火爆的設備之一。

華為手機晶元

華為手機搭載的海思麒麟970是該機的亮點，激光技術的應用包含了前期的光刻機激光光源、晶圓切割、晶圓打標等眾多技術，本文只探討晶元表面的激光打標技術。通過紫外激光打標機在晶元表面標記處二維碼或logo以及序列號等相關信息。

華為手機震動馬達、揚聲器

手機震動馬達與揚聲器的激光加工手段體現在激光打標與激光焊接技術上。激光打標主要是針對不鏽鋼材質表面的二維碼信息標記，同樣是為了做產品追溯功能。激光焊接技術目前元祿光電未涉及此領域，有熟悉的朋友，歡迎大家一起探討。

華為手機中的器件還包括了有耳機、充電線等，都是有採用激光加工技術進行加工，這裡就不一一列舉。同樣元祿光電的激光加工設備不僅限於紫外激光切割、激光打標、激光焊接等技術領域，也同樣有許多未涉及到的激光技術。有需求在手機製造工藝中對激光設備有需求的朋友可以選擇元祿光電，參與到手機製造的大舞台。

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