華碩ZenFone Max Pro M2真機現身,配置曝光
科技
11-23
作為此前華碩推出的長續航機型,ZenFone Max Pro在海外市場也獲得了大量消費者的認可,而在日前官方曾宣布將於12月11日在印度尼西亞突出其後續產品ZenFone Max Pro M2。但在其發布之前,日前這款產品的真機就已經現身,並且包括硬體配置方面的信息也同步被曝光。
根據曝光的信息顯示,ZenFone Max Pro M2將分為標準版和高配版,二者均採用6英寸FHD+解析度的異形全面屏,其中標準版搭載高通驍龍636主控,以及4GB+32GB/64GB的存儲組合,後置1200萬+500萬像素雙攝,前置則為1300萬像素單攝,而高配版則配備的是驍龍660,提供6GB+64GB/128GB多種選擇,但在後置主攝上則用上了三攝模組。
儘管這款機型更為詳細的硬體參數還無法確認,但是從其上代產品的定位來看,ZenFone Max Pro M2此次其將依舊定位為大屏長續航產品。由於這款機型在硬體配置方面有著不小的進步,因此在使用體驗上也或將有著更好的表現。
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