華碩即將發布新機：ZenFone Max Pro M2

愛搞機11月23日消息，近日，華碩的印度尼西亞分部在官方推特上宣布，將在12月11日發布新款華碩Zenfone手機，據此前爆料大神Rolland Quandt透露，新機有兩款，分別是Zenfone Max Pro M2和Max M2。

華碩在宣傳海報中表示新機將是「真正的Pro「，而且從官方給出的宣傳圖中我們可以看出，該機搭載劉海屏，背部可能有三個攝像頭，不過宣傳海報中的疑似第三個攝像頭沒有全部露出。Rolland Quandt爆料稱，Zenfone Max Pro M2和Zenfone Max M2分別採用三攝像頭和雙攝像頭。

此前的爆料顯示，華碩Zenfone Max Pro M2採用6英寸2280*1080劉海屏，搭載高通660處理器，內存是4GB/6GB，機身存儲有64GB和128GB兩個版本。

值得一提的是，此前有外媒曝光了據稱是ZenFone 6的真機照，該機屏幕的右上角開了一個缺口，裡面塞入一顆前置攝像頭。屏幕的缺口形狀是一個半圓，面積接近水滴屏的凹槽，這個設計非常獨特。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！