高通驍龍8150架構曝光：性能出色，12月發布

距離2019年到來剩下不到40天時間了，各家手機廠商都開始進入「休戰期」，準備明年要發布的新品。但儘管手機之間的更新已經開始放緩，可元器件的更新仍在繼續。

回望今年旗艦手機處理器的更新，除 iOS 陣營的 A12 以外，Android 陣營的麒麟 980 和 Exynos 9820 都已經在上個月發布或裝配使用。而作為行業巨頭的高通也已經公布了年度技術峰會的計劃，按照往年慣例，高通應該會在這次峰會上發布新處理器了。

▲ 圖片來自：高通 4G/5G 峰會

和過去驍龍處理器的三位數命名不同的是，今年高通將可能會用四位數的型號來命名新品，也就是目前在網路上盛傳的「驍龍 8150」，而不是繼續驍龍 845 之後的驍龍 855。

按照此前網路上的曝光消息，該處理器將採用台積電 7nm 製程打造，採用 8 核芯設計，並搭載 Andreno 640 圖形處理器、Hexagon 696 DSP。

而對比目前在用的驍龍 845，驍龍 8150 新增了對 5G 網路的支持，以及獨立的 NPU 神經網路單元（專用於 AI 功能），性能也同時比前者提升了 20%。

關於驍龍 8150 的內部架構，評測軟體安兔兔在較早前已經曝光：新處理器將採用 1+3+4 的架構組成，最高主頻 2.84GHz。而在今天上午，更詳細的配置參數也被微博網友曝光。

▲? 圖片來自：微博@Martian-V?

從微博網友曝光的詳細參數看，1+3+4 的「1」是一枚 Kryo Gold 大核，搭配 512KB 二級緩存，主頻為 2.84GHz；「3」是三枚 Kryo Gold 的中核，搭配 256KB 二級緩存，主頻為 2.41 GHz；「4」是四枚 Kryo Silver 小核，採用 128KB 二級緩存，主頻 1.78 GHz。

換言之，這次驍龍 8150 整體將可能會採用 1 x A76 + 3 x A76（也有傳是 A75） + 4 x A55 的架構，而不是驍龍 845 所用的 4 x A75 + 4 x A55。

此外，在本月早些時候，GeekBench 跑分平台也曝光了高通「新處理器」的單核和多核跑分成績，其中單核成績 3281，多核成績 11023，和之前麒麟 980 的曝光成績（單 3390；多：10318）不相上下。

而在綜合跑分方面，微博知名數碼博主肥威也在微博上曝光了驍龍 8150 工程機 36 萬分的綜合成績。放大到具體項目看，CPU 跑分達到了 122141 分；GPU 成績 156328 分讓人驚喜；UX?性能 73905 分；MEM 內存性能 9918 分（後兩項與測試機體質有關）。

目前，高通已向媒體發布邀請函，將於美國當地時間 12 月 4 日在夏威夷舉行年度技術峰會。

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