高通中端晶元AI成績出爐：完勝麒麟970

在今年10月，高通意外宣布中端處理器高通驍龍675正式誕生，要知道距離上一款中端晶元驍龍670登場還沒過多久，這晶元的更新換代頻率實在是太快了。然而，宣布歸宣布，高通驍龍675的商用時間需要等到2019年春季，預計OPPO或vivo的某款設備將會首發這款晶元。

在晶元正式登場之前，高通驍龍675的部分跑分成績已經曝光。在GeekBench平台上，高通驍龍675的單核成績為2267分，多核心成績為6103，這一成績已經超過了高通驍龍710。除了CPU部分成績出眾外，高通還表示驍龍675在AI領域性能也有一定提升，但幅度究竟如何呢？

近日，外媒為我們帶來了一份晶元的AI跑分測試匯總，其中一款名為QualcommTalos for arm64的設備意外現身。該設備AI跑分成績達到了10125分，已經超越了海思麒麟970晶元，讓人吃驚。外界認為，這款設備上使用的晶元正是高通驍龍675，由此可以窺見這款中端晶元的AI實力確實十分出色。

在榜單上我們還可以看到，海思麒麟980的AI跑分成績在14000分左右，而尚未發布的高通驍龍8150跑分則在22000分水平，表現非常驚人。但我們並不知道這份榜單具體的評判規則是什麼，海思麒麟晶元在榜單中完全占不到甜頭的情況還是很少見的。

這也側面說明，高通晶元其實在AI運算領域還是有兩把刷子的。雖然目前為止高通的晶元都沒有內置NPU，但高通表示早就利用GPU、ISP等組件協同運算實現了AI功能，而且表現一直都不差。或許這份榜單也算是高通這一說法的有力佐證了。

整個晶元行業都意識到智能手機廠商最看重的就是AI這些賣點功能，肯定會對症下藥，針對AI性能進行部署和提升。不光是手機廠商，晶元供應商之間有關AI性能之間的競爭，也已經拉開了帷幕。

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