驍龍 670 「神U」加持，搭載第四代屏幕指紋識別，vivo X23 拆解

不得不說，在推動智能手機屏佔比越來越高的方向上，vivo 絕對是先行者，繼18:9 的 X20 和採用「劉海屏」的 X21 之後，今年 9 月 vivo 再一次推出「水滴屏」設計的 X23。到底水滴屏設計會讓手機的內部結構帶來什麼改變？本次拆評就為大家帶來vivo X23 的拆解。

拆解亮點：

特殊的的中框設計

6.41 英寸 Super AMOLED「水滴屏」

第四代屏下指紋識別

vivo X23 配置一覽：

SoC :高通驍龍 670處理器

屏幕: 6.41 英寸 AMOLED 屏幕， 2340×1080解析度

存儲: 8GB 內存，128GB 存儲空間

前置: 1200 萬像素攝像頭

後置: 1200 萬像素 +1300 萬像素攝像頭

電池: 3300mAh 鋰電池

初步拆解：

取出 SIM 卡卡槽，vivo X23採用的是後拆式設計，使用熱風槍對後蓋和邊緣進行加熱，然後將後蓋取出。打開後蓋後可以看到，vivo X23 採用的依然是經典的三段式設計。

後蓋和中框通過大量的膠進行固定，膠的寬度約為 3.2mm。

與 X 系列的前代機型設計不同，vivoX23 是在內支撐與後蓋之間加入金屬中框以提升手感。中框與內支撐之間通過底部兩顆六角螺絲和側邊的卡口進行固定。

主板上的 BTB 介面有金屬板進行覆蓋保護，至於在覆蓋攝像頭的 BTB 介面的那塊金屬蓋板上，這塊板蓋正面還貼有用於連接聽筒模塊和主板的軟板。

斷開並卸下軟板，電池通過透明膠進行固定，電池上配有抽拉條，方便拆卸。

整機內部採用了不少防水設計，如耳機孔、 SIM 卡卡托以及 USB 介面上都套上了防水膠圈。

放置振動器的凹槽內配有用來減少震動時發出聲音的硅膠墊。

屏幕軟板穿過內支撐的縫隙位置也墊有硅膠墊，但這個硅膠墊主要適用於固定軟板的位置。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Qualcomm-SDM670-八核處理器

黃色：Samsung-KM8V7001JM-8GB內存+128GB快閃記憶體

藍色：QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT晶元

青色：Qualcomm-SDR660-射頻收發晶元

綠色：Skyworks-SKY77643-射頻功率放大器晶元

白色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度感測器+陀螺儀

洋紅：光線感測器

背面：

紅色：Qualcomm-PM6790A-電源管理晶元

黃色：Qualcomm-PM670-電源管理晶元

綠色：Skyworks-77916-21-射頻模擬晶元

青色：NXP-TFA9891-音頻放大器晶元

白色：AKM-AK4377-音頻晶元

總體來說，vivo X23 的整體設計並不算太特殊，所以主板設計方面也比較典型。值得一提的是，主板正面的黃色部分是 vivo X23 的存儲組合，這個元器件內同時擁有 8GB 內存 + 128GB 快閃記憶體，所以在 vivo X23 的主板上我們並沒有看到疊層封裝工藝的身影，但與此同時，這樣的一「大」塊元器件同樣也起到了節省空間的作用。

「水滴屏」設計：

vivo X23 配備的是一塊來自三星的 6.41 英寸 Super AMOLED 屏幕，屏幕解析度為 2340×1080 ，屏幕型號為 AMS6411WC01。

這塊屏幕通過黑色膠固定在內支撐上，而內支撐正面也貼了大面積的泡棉來幫助散熱。從圖中可以見到，這塊屏幕的設計僅僅在正上方出有一個小開孔，這個小開孔正是「水滴屏」中的前置攝像頭位置。

屏下指紋識別：

vivo X23 採用的是匯頂第四代指紋識別方案。相比起此前的方案，第四代指紋識別方案最大的亮點是它採用了一顆 F1.5 光圈的攝像頭進行指紋的採集和識別，從而使得識別準確率以及識別速度都大大提高。

具體的工作原理是通過屏幕底下的一枚二片式的屏下指紋鏡頭來獲取信息，然後再將信息進行配對處理，從而達至屏幕指紋識別功能。據官方宣稱，這一代指紋識別只需 0.35s 即可解鎖，比起上一代速度提升了 40%。

後置攝像頭：

在後置攝像頭方面，vivo X23 的後置雙攝分別為主攝像頭 1200 萬像素，副攝像頭 1300 萬像素。其中，主攝像頭型號為 SONY IMX363，而副攝像頭則採用了三星 S5K3L6 。值得一提的是副攝像頭採用的是視角達125° 的超廣角鏡頭，這也是智能手機史上首次加入超廣角攝像頭。

vivo X23 Bom 表：

vivo X23 8GB + 128GB 版本國行售價為 3498 元人民幣。

從 Bom 表中可以看到，vivoX23 元器件採用的都是一些較為主流的廠商。在這些主流廠商提供的元器件當中，最受人關注的，想必會是驍龍 670處理器。

雖然在命名上，驍龍 670 似乎就是驍龍 660 的「升級版」。然而實際上，驍龍 670 無論從工藝還是性能上，似乎更像是驍龍710 的「縮水版」。集成 Hexagon 685 DSP 向量處理單元、 Spectra 250 ISP 、最高支持 8GB DDR4X 內存、Aqstic 音頻技術以及 QC 4.0 快充等方面，驍龍 670 都與驍龍 710 看齊。

而據高通官方透露，在10nm LPP 工藝的「加持」下，驍龍 670 的 AI 性能是驍龍 660 的1.8 倍，CPU 性能提升了 15% 、GPU 性能更是提升了 25%。如此強勁的性能，讓很多人都認為，驍龍 670 將會完美地承繼驍龍 660 的衣缽，成為新一代「神 U 」。

整機零件大合照：

vivoX23 的拆解評分：

總結：

vivo X23 採用的是常見的三段式結構，內部設計依然是以「求穩」為主，並沒有太多創新之處。但從硬體上的配置、屏幕、廣角攝像頭，再到拆解是看到內部的整齊程度、大量使用金屬板蓋和硅膠墊來保護、散熱處理、防水設計等等，不難看出vivo 在 X23 上所花的大量心思。

特別鳴謝：eWiseTech 拆解公司提供專業技術支援。

往期拆解：

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