疑似聯想Z5s真機圖曝光 採用「挖孔」全面屏設計

中關村在線消息：根據最新曝光消息，一張疑似聯想新機Z5s的真機圖現身微博，可以看到，這款新機的屏佔比再次得到提升，並採用了新一代「挖孔」全面屏設計，將前置攝像頭模組通過精密結構巧妙地放置在了屏幕下方。

疑似聯想Z5s真機圖曝光

而除了「挖孔」全面屏，聯想Z5s或還有另外的驚喜，從日前現身工信部網站的疑似聯想Z5s的「證件照」可以看出，其搭載了後置三攝像頭，相信拍照體驗將會有所提升。

聯想新機工信部入網

從其在工信部網站的入網信息可以得知，這款聯想新機採用了一塊6.3英寸顯示屏，內置3210mAh電池。而根據國外科技媒體的預測，這款聯想新機或將首發驍龍8150移動處理平台，明年年初正式發布。

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