聯想Z5s真機現身，確認挖孔全面屏

愈發嚴峻的市場環境讓手機廠商們是一刻也不敢停歇，即使到了2018年末，也依然有包括聯想和華為在內的一眾手機廠商計劃推出新機。從目前曝光的信息來看，全面屏設計在今年又雙叒叕一次迎來了革新，有消息人士近日通過社交平台上曝光了聯想Z5s的真機諜照。

根據曝光的諜照，聯想Z5s確實如同宣傳海報暗示的那樣，採用了目前最炙手可熱的挖孔式全面屏設計，在頂部屏幕中央預留了放置前置攝像頭的圓孔。同時，由於出色的邊框控制和挖孔屏的特色，聯想Z5s的屏佔比有了明顯的提升。

至於硬體配置上，根據工信部官網的信息，該機將採用6.3英寸屏幕，機身三圍尺寸為156.7×74.5×7.8mm，內置3210mAh電池，搭載後置三攝。考慮到聯想Z5 Pro搭載的是高通驍龍710主控，全新的聯想Z5s如果不延續驍龍710的話，採用驍龍670的可能性是最大的。

作為聯想旗下的首款三攝機型，聯想Z5s在外觀設計和硬體上都留給消費者足夠的想像空間，在搭配上聯想產品一貫出色的性價比，在目前競爭日趨激烈的中端市場上取得消費者的青睞是易如反掌的。

【本文圖片來自網路】

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