並不落後於高通，聯發科的5G解決方案來了！

近兩年，隨著聯發科在高、中、低端處理器市場的接連敗北，此前三分天下有其一的地位，現在都快要被市場遺忘。而在即將到來的5G時代，各處理器廠商的5G布局是個什麼情況呢？

實際關於5G，我們普通消費者最早知道的消息就是高通會在明年初推出支持5G的高通驍龍855處理器，目前已有多個手機廠商明確表明明年會同步推出5G手機。

而在華為一方，雖說關於5G手機的消息不算太多，但華為在今年年初的MWC2018上，是搶先高通首發的全球第一款商用晶元級別的巴龍Balong5G01。

針對於英特爾方面，現在有蘋果的大力支持，據稱蘋果將於2020年推出搭載英特爾5G晶元的iPhone新機。

聯發科呢？在近日召開的「2018未來信息通信技術國際研討會」上，聯發科方面表示已為5G換機潮做足了準備，2019年與同業同步推出5G晶元Helio M70,並接續推出5G單晶元解決方案。

那以各位童鞋之見，5G的晶元之爭，除過高通之外，第二位最有機會者會是哪位？

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