華碩ROG M11F主板榮獲CES 2019創新大獎

令全球科技界矚目的2019年度CES創新大獎(CES 2019 Innovation Awards)不日前於美國紐約正式揭曉。華碩ROG MAXIMUS XI FORMULA主板(簡稱ROG M11F)憑藉非凡的實力，從諸多遊戲類產品中脫穎而出，斬獲CES 2019創新大獎！彰顯了華碩主板堅持創新美學、匠心獨運，為消費者打造一個愉悅、輕鬆、易用的數位生活體驗。

CES創新大獎由美國消費電子協會(CEA)於1976年設立，該獎由美國工業設計師協會(IDSA)和美國消費電子協會聯合授予，在全球消費電子產品中獲得高度肯定，並由位於美國紐約的消費者電子協會公開發表獲獎殊榮。CES創新大獎(CES Innovation Awards)的評選被譽為全球科技界的風向標，代表著科技產業前沿的流行趨勢。該獎項是由CES官方評審團隊評選出的年度傑出設計和工程的消費電子科技產品，其評選標準非常嚴格，是消費電子領域含金量超高的獎項，因此也被譽為科技界的諾貝爾獎。

華碩ROG M11F主板能夠拿下CES 2019創新大獎，意味著這款Z390主板產品在工業設計、外觀、性能、硬體技術以及市場競爭力等方面都得到了國際科技界的認可，是一款名副其實的匠心之作!

華碩ROG M11F主板——豪華水冷設計 信仰發燒利器

ROG玩家國度系列主板為信仰發燒而生，擁有無可匹敵的戰艦級性能、無出其右的創新功能和顛覆美學的外觀設計，可謂是武裝到了牙齒，可助你征服星辰大海！ROG M11F是華碩高端旗艦級的Z390晶元組主板，專為骨灰級遊戲玩家和MOD玩家設計。在精湛做工以及豪華用料的基礎上更搭載了諸多創新技術，包括CrossChill EK III混合散熱模塊、AI智能超頻、2英寸LiveDash OLED系統狀態顯示屏、Aquantia 5G網卡以及AURA SYNC神光同步技術等等，堪稱是新一代Z390平台不可多得的發燒利器。

這款主板特別配備了華碩攜手EK共同研發的CrossChill EK III混合散熱模塊，兼具風冷和水冷混合散熱，散熱模塊改良後加大鰭片，可直線提升散熱效果，內部水路設計精益求精，較於風冷，採用水冷散熱時可大幅壓低MOSFET溫度。再配上強大的水冷控制區，令這款主板非常適合打造豪華水冷主機。

怎麼樣，憑藉著如此多的卓越創新設計，ROG M11F主板榮獲CES 2019創新大獎可謂實至名歸。如果你已經對這款發燒利器心動了的話，推薦到華碩京東自營旗艦店購買。

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