CINNO會員沙龍第十期：面板級扇出型技術交流會

科技 12-02

隨著終端消費市場對智能手機及智能穿戴設備要求越趨輕薄小型化，同時對設備性能的要求也越來越高，因此，能滿足晶元堆棧所需的更高I/O密度需求，又不必使用IC基板從而降低封裝厚度的Fan-Out (扇出型)封裝技術近年來備受矚目。該工藝生產的晶元具有輕薄短小、能耗較低、功能及效能較佳的優點， 2015年開始逐漸成為半導體封裝技術的熱點話題。

目前的晶圓級扇出型封裝(FOWLP)成本居高不下，與FOWLP同樣具備提升電氣性能與I/O密度、支持薄型化設計等優勢的面板級扇出型封裝工藝(FOPLP)因此成為備受矚目的新興技術。除了與FOWLP有著相同的優勢之外，FOPLP以面積更大的方型載板提升面積使用率，能有效提升產能從而降低成本，這大幅提升了製造商的競爭優勢，在技術急遽演進的潮流中，是具備極大潛力的關鍵技術之一！

市場預估FOPLP銷售額在2023年將達到2.793億美元，這促使對技術開發已有相當基礎的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極布局。Manz亞智科技優異的印刷電路板及顯示器生產設備開發團隊、逾30年豐富的業界經驗及超過7,500台的濕製程設備總銷售佳績，掌握FOPLP先進封裝的關鍵黃光製程、電鍍等設備，能夠實現高密度重布線層(RDL)，滿足客戶多元的需求，提供專業且全面的設備及技術支持。

Manz亞智科技為秉持與業界共同開拓本地供應鏈及市場的理念，期望業界對FOPLP技術有進一步的了解，特別舉辦了「FOPLP面板級扇出型封裝技術交流日」，邀請來自市場、技術、設備工藝專家探討整體市場及技術發展趨勢，以及此關鍵封裝技術對於半導體、PCB載板廠及面板廠產業鏈帶來的影響與未來發展。CINNO作為活動合作單位參與並將發表演講，同時我們邀請CINNO會員單位相關同仁參會並做交流。

2018年12月20日我們期待與您在蘇州日航酒店相見，共同在半導體工藝技術不斷的革新與整合的潮流中，實現共贏!

講師陣容：