技嘉內部幻燈片泄露 英特爾與AMD明年計劃提早曝光
英特爾最近備受產能問題困擾,讓AMD有機會縮小差距。AMD已經宣布在2019年CES大展上發布基於Zen 2微架構的Ryzen 3處理器。
技嘉最近泄漏的幻燈片顯示,Zen 2架構的內部代號為「Matisse」,繼續兼容目前市售的晶元組。該幻燈片還顯示,AMD的X570晶元組將會在2019年5月28日召開的Computex大會上推出,X570晶元組支持Ryzen 3處理器以及第4代PCI Express。
但是「Matisse」將支持PCI Express(PCIe)Gen 4標準,也就意味著X570支持PCIe4.0的可能性非常高。PCIe Gen 4標準在2017年完成,提供2倍於當前PCIe Gen3通道的帶寬(64 GBps),並減少了系統延遲並增加通道的可擴展性。
此外,該幻燈片中還透露了英特爾下一代HEDT CPU、Glacier Falls和新的英特爾晶元組(B365和H310C)的相關信息。英特爾的Glacial Falls HEDT將於2019年第3季度上線,雖然Glacial Falls將繼續兼容與現有的C621晶元組,但目前基於Skylake-X的Basin Falls Refresh將很快取代。幻燈片中還提及了2019年第2季度將面向主流消費市場推出B365和H310C晶元組。
最後,英特爾第9代處理器的KF衍生版本,包括酷睿i9-9900KF,酷睿i7-9700KF以及一些不帶K的衍生版本,例如酷睿i5-9400F和酷睿i3-8100F,圖像的描述暗示「KF」版本不會集成Intel UHD GPU顯卡,而且技嘉方面並不確定新版本是什麼以及推出的時間。
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