高通驍龍855終極曝光：最高2.84GHz，也有GPU加速？

經過一段長期的命名烏龍，先前高通親自闢謠稱，新一代旗艦晶元並不叫驍龍8150。而這款晶元將在這兩天於夏威夷舉行的驍龍技術峰會中正式亮相。就在發布前夕，其迎來了最後一次規格曝光。

日前，美國門戶網站TechCrunch似乎因為忘記了美國和夏威夷的時差，提前將文章發布了出來，之後便立即刪除，但還是有人從文章中獲取到了信息。

正如之前預期的那樣，這款晶元是高通第一款用於高端智能手機的商用5G晶元組，並且最終命名仍然是驍龍855，內部代號SDM8150。

規格方面，驍龍855確認採用1+3+4的三叢集架構，其中「1+3」為大核心，最高頻率分別為2.84Ghz和2.42GHz，用於節能的「4」顆小核心，頻率則為1.78Ghz。其整合了Adreno 640 GPU，性能進一步升級。

此外，驍龍855將首度內置NPU，據稱就AI而言，其性能將會相比上一代提升3倍。而從之前曝光的AI性能排行榜來看，驍龍855的AI性能一來就超越了麒麟980。

高通還在驍龍855中加入了全新的「Snapdragon Elite Gaming」功能，其或許可以理解為是之前被國內博主開玩笑所說的「驍龍Turbo」。驍龍855還將對AR應用進行優化，並配有專門的視覺引擎處理相應的數據。

另外，驍龍855集成驍龍X24 LTE基帶，並支持外掛驍龍X50 5G基帶，這將為明年所發布的5G手機提供強力的網路支持。

值得一提，高通還可能會發布兩款全新的VR或AR設備，其中定位高端的名為高通SXR1130，搭載驍龍670平台，6+64GB存儲，索尼IMX318 CMOS，2K屏。低端一些的SXR1120則可能類似於谷歌眼鏡，提供2+16GB存儲，沒有屏幕。

預計高通還會再次展示新一代的超聲波屏幕指紋識別方案，該方案將會在明年發布的三星Galaxy S10系列上最先登場。

至於驍龍855將會在明年的主流製造商，例如三星、LG、小米、HTC、摩托羅拉、索尼等，所推出的高端智能手機中見到。

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