明天發布！曝高通下代晶元就叫驍龍855：7nm工藝，支持5G

夏威夷標準時間12月4日上午9:00(北京時間12月5日凌晨3:00)，第三屆高通驍龍技術峰會將在夏威夷茂宜島正式開幕，??此次峰會主題演講將涵蓋5G、驍龍移動平台和始終在線、始終連接的PC話題。不出意外，高通下一代旗艦晶元、驍龍845繼任者將亮相。

第三屆高通驍龍技術峰會

峰會舉辦前夕，推特爆料人士Roland Quandt透露，驍龍845繼任者正式被命名為驍龍855，而驍龍8150則是其內部代號，首批設備預計2019年上半年發布。還會是三星Galaxy S10系列首發嗎？

爆料稱，驍龍855將是面向市場發布的晶元名稱，基於7nm工藝製程打造，由台積電代工，這也是高通旗下首款基於7nm工藝打造的手機晶元;同時還內置了NPU(神經網路單元)等技術，這也是高通旗下首款集成NPU的手機晶元，AI性能表現令人期待。

另外，驍龍855還將採用三叢集架構、Adreno 640圖形處理單元，CPU最高主頻為2.84GHz;並針對遊戲場景、人工智慧、拍照、增強現實應用(SOC圖形引擎)等進行了優化，並內置了一個專門的計算視覺引擎處理數據。

三星Galaxy S10渲染圖與iPhone XS Max

5G方面，驍龍855集成了驍龍X24 LTE數據機，再配合驍龍X50調節解調器可實現5G網路支持。

Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙曾表示：「本次驍龍技術峰會，高通將與多家業界重要領軍企業的合作以鞏固5G商用之路，變革人們在2019年及未來使用移動終端的方式，並與大家共同見證這些重要時刻」。5G未來近在眼前，你期待嗎？

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！