明天見！高通8150或定名驍龍855：內建最強NPU 支持5G

【TechWeb】近日，國外媒體從高通內部資料獲悉，高通將在明天開幕的驍龍技術峰會上發布驍龍855晶元，這款晶元可能就是此前業界一隻盛傳的驍龍8150，SM8150隻是855的內部開發代號。

根據此前的消息，驍龍855將採用7nm工藝製造，採用4+3的核心架構，即4個1.78GHz節能核心+3個2.42GHz高端核心的架構方案，內建Adreno 640 GPU和AI Benchmark上排名第一的NPU，X50 5G數據機，這也是首個支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平台。

此外，消息稱高通還會在北京時間12月5日-7日舉辦第三屆驍龍技術峰會上發布5G相關內容和ARM架構支持Windows 10的晶元。

此前已經有消息稱，明年初就會有搭載這款晶元的三星、摩托羅拉、一加的旗艦機型問世。

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