高通新旗艦驍龍855曝光，或採用三叢集CPU

在此前華為與三星已經推出了下一代旗艦級主控產品之後，早前高通方面也已經宣布，將於北京時間12月5日-7日在夏威夷茂宜島舉行驍龍技術峰會，屆時將會帶來新的驍龍平台、5G和Windows 10 ARM晶元。而在此次活動開幕之前，今天有消息曝光了其全新的旗艦主控產品或將會被命名為驍龍855，而此前傳言中的SM8150極有可能是其內部代號。

根據此前曝光的信息顯示，驍龍855將採用最新的7nm工藝製程，由四個頻率為1.78GHz節能核心、三個2.42GHz頻率的大核，以及一個頻率高達2.84 GHz頻率的超大核組成三個CPU集群，GPU部分則將採用Adreno 640。其還將是首個支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平台，並且將首次集成NPU集成，使得其能夠獲得多達3倍的性能提升。

而在基帶方面，據悉驍龍855除了集成驍龍X24之外，還將支持驍龍X50 5G基帶的外掛支持，這也就意味著其能夠在使用外掛基帶的情況下為設備帶來5G網路的支持。而隨著高通這款下一代旗艦級主控的推出，也意味著在明年的旗艦智能手機市場，將大量出現搭載這一主控的產品。

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