驍龍855命名確認，第三屆高通驍龍技術峰會馬上召開

知名爆料人士Roland Quandt確認，高通下一代旗艦晶元、驍龍845繼任者正式被命名為驍龍855，而驍龍8150則是其內部代號。

高通驍龍855基於7nm工藝製程打造，由台積電代工，這是高通旗下首款基於7nm工藝打造的手機晶元。而且驍龍855採用三叢集架構，CPU主頻分別是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，圖形處理單元為Adreno 640。

不僅如此，高通驍龍855針對遊戲場景進行了優化，SOC的圖形引擎針對增強現實應用進行了優化，並有一個專門的計算視覺引擎處理數據。

更重要的是，高通驍龍855集成了NPU（神經網路單元），這是高通旗下首款集成NPU的手機晶元，AI性能大幅提升。

值得一提的是，驍龍855集成了驍龍X24 LTE數據機，另外配合驍龍X50調節解調器可實現5G網路支持。

此外，Roland Quandt透露搭載高通驍龍855晶元的智能手機明年上半年會亮相，有三星、LG、HTC、摩托羅拉、谷歌和索尼等廠商都將陸續推出驍龍855旗艦機型，值得期待。

年初，高通還跟中國幾家耳熟能詳的手機公司聯合發布了5G領航計劃，包括小米、OPPO、一加、聯想等，都是該項目的成員。

高通認為5G將是一項賦能技術。一旦5G成功商用落地，變成業界可以利用的重要工具，很多目前沒有想像到的使用場景就會慢慢湧現出來。AI就是一個明顯的例子，因為手機行業有非常多的新應用，目前可能用這種方式做，如果換個方式用AI做，一些新的使用場景就會出現。

第三屆高通驍龍技術峰會將在12月4日/5日/6日在夏威夷毛伊島舉辦（北京時間12月5日/6日/7日每日清晨3:00）。新一代旗艦平台「驍龍855」將正式發布。峰會主題演講將涵蓋5G、驍龍移動平台和始終在線、始終連接的PC話題。

作為高通的年度技術盛會，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian將主持本屆峰會，多家全球行業領軍企業也將出席登場。

驍龍855的消息我們之後也會跟進給大家的，有感興趣的同學明天凌晨可以去關注一下峰會的其他信息了。

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