開啟下一個10年 驍龍技術峰會開幕首推855

自1986年第一代移動通訊網路的推出至今，通訊技術已經革新了4代，並走到了4G末年。回顧這32年的移動通信發展史，這項技術的推出徹底改變了人類傳遞信息的方式，也正因此技術的推出讓世界的寬度被縮短了，人類與宇宙之間的聯繫更為緊密。更成為了無數科學、技術、生產力的基石。不知不覺第5代移動通信技術規範已經確認，5G網路的商用已經近在咫尺。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙展示基於驍龍855的手機參考設計

就在今天，美國高通公司正式宣布，面向全球市場推出首個支持5G的移動處理器平台——驍龍855。這款支持數千兆比特5G、業界領先的人工智慧（AI）和沉浸式擴展現實（XR）的商用移動平台，開啟面向未來十年的移動終端新時代。與此同時，搭載驍龍855平台的手機將於2019年第一季度被推出，而Moto Z3手機因使用外接5G模塊的方式，有望成為全球首款支持5G網路的手機。

驍龍855晶元

相比驍龍845，最新的驍龍855擁有3倍的AI性能提升，並集成了全球首款計算機視覺（CV）ISP，全球首款支持屏下超聲波指紋的3D聲波感測器。發言人表示驍龍855的AI性能將領先業內其他產品，而且超聲波指紋也將提供比現有的2D光學方案更好的安全性和兼容性（針對濕手、有污漬、低溫等場景）。

由此高通在推動5G商用方面具備了多個獨特優勢，通過組合驍龍855移動平台、驍龍X50 5G數據機系列、以及集成射頻收發器、射頻前端和天線組件的高通QTM052毫米波天線模組技術。高通可以幫助OEM廠商應對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數級增長的設計複雜性。

驍龍5G發展簡史

早在2017年高通就推出了支持5G網路的X50數據機，在那時5G的最終規範還沒有成型，高通就已經積極的和運營商、終端製造商夥伴一起探索5G終端的形態。為了驗證5G毫米波技術，高通在晶元側、天線側、終端側都給出了全面的解決方案。換句話說，這三項技術對於5G終端的推出至關重要、缺一不可。

如同在高通CDMA時代面臨的質疑，5G時代高通將不可能變為可能。

在活動現場，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙也直言不諱的表示過去外界對高通一直堅持的5G毫米波技術有很大質疑，自2015年開始這種質疑就沒有停止。直至今天，在驍龍技術峰會的首日，高通邀請全球知名的運營商夥伴AT&T、EE、Verizon、Telstra、Samsung到場分享他們使用高通毫米波5G方案的感受。在非視距5G應用場景中，高通的波束成型、反射折射技術的表現非常穩定，可以保證持續高速的連接性。通過實際的商用測試，高通再一次向外界證明了28GHz、60GHz毫米波方案的可靠性。

美國、英國、韓國三個5G現行國家運營商為高通站台打Call

英國電信集團5G執行顧問Fotis Karonis表示：「我們專註於通過5G新空口網路為英國的企業級客戶和消費者帶來裨益。通過與Qualcomm Technologies的合作，我們已經測試了很多重要的5G組成技術。我們將在2019年部署5G網路，十分期待屆時由搭配驍龍X50的全新驍龍855移動平台的5G移動終端在英國發布。」

Verizon首席網路工程官Nicki Palmer表示：「通過與Qualcomm Technologies緊密協作，Verizon在過去一年內已經實現多個裡程碑式的重要成果，助力在2019年為消費者帶來5G網路。Verizon與Qualcomm Technologies及其它重要生態系統合作夥伴建立的關係，使我們能夠與OEM廠商密切合作，將5G技術集成至全新移動終端中，包括今年8月Verizon和摩托羅拉共同宣布的全球首款可升級至5G的智能手機——搭配5G moto mod的moto Z3。」

驍龍855的更多內容明日公布

有關更多驍龍855平台的內容將在驍龍技術峰會的第二天（北京時間12月6日）發布，根據目前已知的信息顯示，驍龍855將是7nm移動處理器中各方面性能都最強的，這無疑為大家看衰的手機行業注入了一針強心劑。屆時PChome前方記者將在美國夏威夷召開的驍龍技術峰會上帶來最新的產品解讀，敬請持續關注。

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