魅族16S無緣首發？驍龍855晶元首批合作廠商確定

高通驍龍855正式發布:2019年安卓旗艦芯

北京時間12月5日凌晨，一年一度的驍龍技術峰會在美國夏威夷·茂宜島如期舉行。在本次峰會上，美國高通公司聯合多家移動運營商和網路設備製造商宣布推出首款商用5G移動平台——高通驍龍855晶元。除了支持通過外掛驍龍X50 5G數據機實現5G網路外，驍龍855晶元將在2019年運用在大部分主流的安卓旗艦手機身上。

據悉，高通驍龍855晶元基於全新台積電7nm FinFET製程工藝打造，採用1大核+3中核+4小核的三叢集CPU架構，頻率分別是2.84GHz、2.4GHz和1.78GHz，大中核都是半定製的Cortex-A76，GPU則採用全新研製的Andreno 640。相較於上一代的驍龍845，CPU性能提升約35％，GPU性能提升約20％。同時，該晶元還將採用第四代多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，可實現高達3倍的AI性能提升。

驍龍855晶元合作廠商公布:魅族無緣首發

在驍龍855晶元正式發布後，高通公司也對外公布了第一批合作的手機廠商名單。除了三星、索尼、LG等國際知名手機品牌外，小米、OPPO、vivo、一加、中興和HTC等國產手機品牌同樣赫然在列。

值得一提的是，近兩年網路熱度較高的魅族並未成為首批搭載驍龍855晶元的手機廠商，其迭代旗艦手機魅族16S將在明年5月份前後登場，預計是第二批搭載高通驍龍855晶元的手機。

據了解，據了解，魅族16S將延續上一代產品身上頗受好評的對稱式全面屏設計，全新封裝工藝可以使手機邊框進一步收窄，屏佔比再提高。手機頂部沒有逼死強迫症的「齊劉海」、「美人尖」和「挖孔屏」等異形開孔，更加符合主流人群的審美觀念。手機將取消傳統的3.5mm耳機孔，改用目前市面上主流的Type-C音頻輸出。而集成有HiFi音頻晶元的Type-C耳放也將一同登場，有望帶來更加酣暢淋漓的視聽體驗。

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