驍龍855更多參數公布：性能提升45％，支持WIFI 6標準

在今天凌晨，高通在美國夏威夷舉辦的技術溝通交流會進入了第二天的日程。主要是揭曉更多關於驍龍855的技術細節。

首先是大家最關心的性能。高通驍龍855的CPU升級到了基於ARM Cortex技術打造的Kryo 485 CPU，採用4+3+1的三簇結構。一個2.84GHz的黃金核心，三個2.42GHz的性能核心以及4個1.8GHz的節能核心。每個核心具有獨立的L2緩存，並且共用L3緩存。官方宣稱能夠帶來45%的性能提升。

而GPU則升級到了最新的Adreno 640，支持Vulkan 1.1 API，性能提升為20%。

實際上這次高通驍龍855最大的升級一是AI性能，二是通訊性能。

與之前推測不同的是，驍龍855並沒有加入所謂的獨立AI計算NPU核心，而是集成在Hexagon 690的DSP裡面。高通認為獨立地增加NPU核心會影響功耗，而且驍龍855支持的第四代AI Engine實際上是整個SoC多個核心一起協作的結果，包括DSP，ISP，CPU以及GPU。性能比前代提升3倍，是競爭者產品的2倍之多。

而在通信性能上，驍龍855集成了X24數據機，是全球首款支持千兆級數據傳輸的基帶。而5G基帶X50數據機則在驍龍855之外，能夠支持6GHz以下和毫米波頻段。連接策略上，高通表示有兩個解決方案，有5G則優先連接5G，沒有則進行千兆級連接。

另外驍龍855也是首款支持新一代WIFI 6標準的移動SoC，通過802.11ay的wifi協議可以支持最高10Gbps的數據傳輸，並且還降低了功耗。

此外，ISP升級到了Spectra 380，支持HDR10+的視頻拍攝。Aptx Adaptive音頻編解碼器也得到了提升。

那麼問題來了，驍龍855的提升這麼大，7nm加持的能效比給力嗎？這個問題在會後官方進行了一項功耗對比給出了解答。在上INS發照片與玩吃雞兩個場景中，驍龍855均比驍龍845的功耗下降了20%，所以新產品的續航應該不用擔心。

目前驍龍855的樣片已經陸續發送給客戶，預計在2019年上半年開始大量出貨。

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