地表最強處理器？高通驍龍855詳細配置公布

正式在高通第3屆Snapdragon技術高峰會亮相的新一代驍龍855旗艦型處理器，今（6）日公布相關數據。

採用7納米製程所打造的驍龍855旗艦型處理器，在CPU性能上較上一代的驍龍845處理器提升45%，而GPU部分則是較驍龍845處理器提升20%。

高通表示，驍龍855旗艦型處理器是歷來CPU性能提升最多的一代旗艦型處理器，因為被稱之為地表上最強的處理器，一點都不為過。

高通指出，驍龍855行動處理器在CPU部分，內部的核心設計上採用的是3叢集的架構。不過，與市場預原本期期的采2+2+4的核心架構方式有所不同，而是採用Kryo 485核心架構，包括1個2.84GHz的超級大核心，3個2.42GHz高性能核心和4個1.8GHz 的小核心的架構，性能較上一代的驍龍845處理器採用的Kryo 435核心提升45%。

高通指出，1+3+4這樣核心架構的組成方式，主要是以性能與能耗的平均做考量。就是在需要高性能運算時，所有的計算都由超級大核心來負擔，其他時候就由其他的效能核心與小核心來負責，降低能耗需求。這樣的做法是驍龍系列在CPU上最大的提升，也是在叢集核心架構上的首次成功運用，而且還針對並且針對一般人常用的App特別進行了優化工作。

至於，在GPU的方面，高通驍龍855處理器的GPU為Adreno 640，速度較前一代的高通845行動處理器所採用的Adreno 630 GPU性能提升20%，功耗比更低，而且透過支持Vulkan 1.1標準，以及高動態範圍成像（HDR）及物理寫實渲染（PBR）技術，使用Adreno圖像技術的電競體驗將達到影像寫實的全新標準。

另外，在網路連接方面，驍龍855行動處理器搭載Snapdragon X50 5G基帶晶元，為全球首款支援5G商用網路的行動處理器。同時還利用內建的Snapdragon X24 LTE 基帶晶元達到最佳的千兆等級4G連網能力。

高通指出，在未來驍龍855處理器安裝到行動裝置上之際，運作時將會同時開啟 Snapdragon X50 5G基帶晶元及Snapdragon X24 LTE基帶晶元，同時在5G及 4G LTE的網路上運行。

此外，驍龍855行動處理器更採用高通60GHz Wi-Fi行動平台，用以支援毫米波頻段Wi-Fi。此業界首款支援802.11ay標準的無線網路晶元組，可讓Wi-Fi速度達到前所未有的10Gbps，達到等同纜線傳輸的低延遲率。

這次，雖然高通沒有公布採用7納米製程所打造的驍龍855行動處理器較上一代由10納米製程打造的驍龍845行動處理器，在晶元面積上微縮了多少比例，以及內建的晶體管數量有多少。

但是，高通卻進一步指出，與競爭對手在7納米製程上所打造的行動處理器相同，都有超過60億個晶體管的數目。但是透過各項與軟體，OEM合作廠商的軟體優化，驍龍855行動處理器卻可以達到其他競爭對手產品所達不到的性能。

Source：TechNews科技新報

圖片聲明：封面圖片來自正版圖片庫：拍信網。

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