聯發科Helio M70上市時間劇透：又一款5G晶元即將來襲
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今天，又一款5G基帶晶元亮相。
12月6號上午，聯發科在廣州發布了一款5G多模整合基帶晶元Helio M70，這是一款獨立的5G基帶晶元。
根據此前聯發科官方微博劇透消息得知，其參照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網路架構，支持Sub-6GHz頻段等相關5G關鍵技術。簡單來說就是兼容5G網路通訊，並可實現更快速的連接速度以及更低功耗。
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另外，聯發科技的5G解決方案還支持毫米波頻段，能夠滿足不同運營商的需求。
除了5G晶元外，聯發科還劇透了即將推出一款AI晶元：Helio P90。
這款晶元將搭載全新APU 2.0，其主要針對智能分類、物體識別、對象分割、語音識別、文字識別、VR等的AI應用。值得一提的是，5G基帶晶元Helio M70同樣也具備AI晶元性能，並且在人體姿態識別方面表現尤為突出。
此外，Helio P 系列晶元針對AI拍照上也做了不少優化，支持自動背景虛化、景深處理、換臉、CosPlay、一鍵PS等。
官方表示，聯發科Helio M70將會在明年開始出貨。本月13號，聯發科還會舉行新品發布會，將會對Helio P90這款AI晶元進行更詳細的信息介紹。
除了聯發科Helio M70外，高通近日也發布了一款搭載5G基帶的晶元：高通驍龍855處理器，官方還宣稱這是全球首款支持5G連接的晶元，據悉，一加手機還將成為首批搭載高通驍龍855晶元的手機廠商。
據悉，5G網路最快將於2020年全面鋪開，網路有了、晶元也已經在路上了，5G時代離人類真的不遠了。當然，5G時代在小雷看來，不僅僅只是手機網速更快，更關鍵的是可以更好地實現萬物互聯，而5G晶元也不僅僅只適用於手機，在汽車、VR設備以及其他物聯終端上同樣需應用。
這樣的時代下將會給生活帶來哪些改變？可盡情想像。
