聯發科5G基帶Helio M70發布，四大晶元廠到齊

最近這幾天，由於高通驍龍技術峰會以及國內三大運營商5G頻譜劃分方案確定，因此也讓5G再度成為了近期行業的熱點話題。而在昨日，聯發科方面在廣州正式推出了旗下5G多模整合基帶晶元Helio M70，至此，目前主流四大晶元企業也都先後推出了自家的5G基帶晶元。

根據聯發科官方公布的信息顯示，Helio M70以3GPP Rel-15 5G新空口標準而設計誕生，不僅支持5G NR，還可同時支持獨立組網(SA)及非獨立組網(NSA)，並支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)和載波聚合技術，符合3GPP Release 15的最新標準規範。

值得一提的是，由於聯發科Helio M70採用了多模解決方案，也為手機產品的精簡設計帶來了助力。同時根據官方的說法，其將採用台積電7nm工藝製程，將在明年正式開始開啟商用計劃，但至於是否會應用極紫外光(EUV)技術，則要看台積電的進度。據悉，該晶元將在前期為外掛設計，未來則將會整合到相應的主控之中。

從目前的情況來看，明年將會是5G全面鋪開的關鍵時間點，不管是從上游的元器件供應商還是下游的OEM廠商，都開始力求搶灘。而對於目前在晶元競爭之中處於不利地位的聯發科來說，Helio M70或將會成為幫助其扭轉局勢的有利武器，但這也取決於搭配旗下即將推出的Helio P90將會有著怎樣的具體表現。

【本文圖片來自網路】

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