高通發布5G晶元驍龍855後，聯發科也發布了定位中端的M70

高通在驍龍峰會上發布了驍龍855以後，驍龍855就成為了移動端第一款全面支持千兆5G連接的晶元，恰逢明年正是5G技術的元年，各大手機廠商都會發布自家的5G手機，所以對於晶元廠商來說，能不能抓住這個機會非常重要。

所以在高通發布了驍龍855以後，聯發科方面也是傳來了消息。聯發科也在廣州發布了5G多模整合基帶晶元，官方稱為聯發科Helio M70。

聯發科Helio M70是一款獨立的5G基帶晶元，也是聯發科在5G領域的首秀。雖然在目前的晶元市場，聯發科已經不能夠與高通同台競爭，放棄了高端晶元後，專註於中低端晶元，對於手機廠商來說，除了高通的驍龍855以外，也是希望看到更多的晶元廠商發布支持5G的晶元。

聯發科Helio M70最大的優勢在於它是一顆定位於中端級別的晶元，這也就意味著它的價格更加便宜，更加適合中低端手機使用。

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