一步一個腳印，華為晶元的巨大進步，未來有望從追趕到超越么？

最近，高通在美國舉行了發布會，發布了旗下最新一代旗艦——驍龍855，此款晶元是首款支持5G網路的晶元，並向下兼容4G3G2G，這枚處理器取代了驍龍845、麒麟980、蘋果A12，坐上了CPU領域的王座，並且可以預見的就是，這枚首款5G晶元將廣泛應用於明年5G手機。

在目前的手機CPU領域，高通華為蘋果三分天下。此前，iPhone XS系列的機型上搭載的A12性能非常生猛，而麒麟980在AI演算法等方面也有獨到的優勢，此次發布的驍龍855更是宣稱性能比上一代驍龍845提升3倍，比蘋果A12、麒麟980提升1倍，足見其性能強大。

雖然驍龍855很強大，但是有一點值得注意的就是，同是7nm晶元，麒麟980足足比高通的驍龍855早面世了3個月且直接應用到手機上，而驍龍855從發布到應用估計還要小半年時間，也就是說麒麟980足足比驍龍855早半年到消費者手上，而且其性能也是非常強悍。

華為在晶元領域的成就，絕對是有目共睹的，從2004年成立海思半導體，到2009年推出第一顆晶元K3，再到如今才只有9年的歷史，然而短短9年時間，華為就成長為了晶元領域三足鼎立的巨頭之一了。

雖然目前華為的成績很斐然，甚至大部分通信行業公司都一致認為目前華為的5G設備是最優秀的，但是在晶元領域，高通的綜合實力還是略強與華為。

華為一步一個腳印，終有一天能夠實現從追趕到超越！

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