英特爾宣布即將推出Foveros 3D晶元和新的10nm晶元

在本周英特爾舉辦的活動中，英特爾為其未來處理器的開發制定了一個非常清晰的策略，其中大部分將圍繞將現代CPU的各種元素分解為單獨的可堆疊「小晶元」。

英特爾的目標是2019年末提供基於Foveros 3D堆疊的產品：晶元內部的堆疊處理組件的業界首創。我們已經看到了堆疊內存; 現在，英特爾正在採用與CPU類似的方式，使其設計人員能夠在已經組裝好的晶元晶元上大幅減少額外的處理能力。因此，您的片上存儲器，功率調節，圖形和AI處理都可以構成單獨的小晶元，其中一些可以堆疊在一起。更高計算密度和靈活性的好處是顯而易見的，但這種模塊化方法也有助於英特爾擺脫其最大的挑戰之一：以10nm規模構建完整晶元。

英特爾之前的10nm路線圖一直在不斷下滑，我們有理由相信該公司在該項目中面臨著難以克服的工程挑戰。SemiAccurate的10月份報告甚至暗示英特爾已完全取消其10nm計劃，儘管這位宏偉的老牌晶元製造商否認了這一傳聞，並稱其「在10nm上取得了良好的進展。」事實上，這兩者可能都屬實，從英特爾的新披露來看。在前往Foveros的途中，英特爾建議它將做一些稱為2D堆疊的事情，這是將各種處理器組件分離成更小的晶元，每個晶元都可以使用不同的生產節點製造。因此，英特爾可以提供名義上的10nm CPU，儘管如此，它們仍然具有各種14nm和22nm晶元模塊（如下圖所示）。

如果沒有一個新的微體系結構代號來記憶，這不會是英特爾宣布的，在這個例子中，它被稱為「Sunny Cove」.Sunny Cove將成為英特爾下一代Core和Xeon處理器的核心。明年，英特爾做出了一些普遍的承諾，即改善延遲並允許更多操作並行執行（因此更像GPU）。在顯卡方面，英特爾還推出了新的Gen11集成顯卡，旨在打破1 TFLOPS屏障，這將是2019年「10nm」處理器的一部分。關於英特爾計劃顯然沒有改變的一件事是它打算在2020年之前推出一款獨立的圖形處理器。

多個重要問題仍然沒有答案。將Foveros 3D堆疊作為Sunny Cove一代晶元的一部分，還是完全獨立的？我們應該在手機和平板電腦以及可預測的筆記本電腦和台式機中尋找Foveros堆疊晶元嗎？我們向英特爾的代表提出了這些問題和其他問題，但該公司只會說，從移動設備到數據中心的所有內容都將隨著時間的推移而出現，從明年下半年開始。鑒於英特爾在智能手機晶元方面的歷史性失敗，以及我們現在擁有可摺疊平板電腦和各種其他奇特混合動力車的事實，新的處理器最有可能針對英特爾業務已經運營的同類設備。

從今天的公告中可以明顯看出，英特爾已經對其晶元設計戰略和理念進行了重大的重新思考和重組。這不亞於一家公司在一年前從競爭對手AMD 聘請新的首席架構師Raja Koduri的預期。Koduri是AMD的高級人物，他顯然在引導英特爾的未來發展方向上扮演了同樣重要的角色。

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