驍龍845＋挖孔全面屏＋三攝像頭，2018年最後一款旗艦手機

原本大家都認為驍龍845處理器時代即將被新發布的驍龍855顛覆，沒想到智能手機業界還沒有停息，2018年最後一款旗艦手機即將到來。而且，這款新品基本將這一年android手機最新的技術都一併用上。

對的，這款產品就是最近不停放出煙霧彈的聯想Z5s，儘管在命名上看著像是聯想Z5入門手機的衍生版，但僅從後置的三攝像頭模組，其實就能知道這絕對是一款旗艦手機，只不過目前聯想的營銷思路大概希望降低消費者期望值而已了。

據悉，聯想Z5s採用一塊6.2英寸挖孔全面屏，結合COF封裝工藝，其正面板屏佔比將會再上一個台階。考慮到目前的供貨情況，聯想Z5s這塊挖孔屏的供應商大概就是天馬或者京東方二選一了。

硬體方面，儘管目前聯想放出諸如驍龍6系/驍龍7系的煙霧彈，但之前聯想副總裁常程曾經透露，聯想Z5s並不會使用驍龍6/7系處理器。因此，可以推斷這會是聯想就為的旗艦晶元產品，將一次過提供驍龍845+最高10GB RAM的硬體配置。

除此之外，聯想Z5s將會採用2400萬像素彩色+1200萬像素2倍變焦+500萬像素距離感應三攝像頭搭配，至於其拍攝能力暫時不得而知了。有數碼達人預估，聯想Z5s最終售價將從2499元起步。聯想Z5s可以說是要用高配低價換回大家對品牌的信任度，大家又能接受嗎？

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