英特爾推出B365晶元組：原生USB 3.1沒了，PCIe通道多了

由於今年爆出了14nm產能不足的問題，英特爾只能把產能優先用於高端的至強及酷睿處理器，原先300系晶元組也使用了14nm工藝，但是在產能調整中低端的300系晶元組也受到影響了，H310晶元組已經出了22nm工藝版的H310C，下一個目標是B360晶元組，現在它衍生出了B365晶元組，沒有了原生USB 3.1 Gen2介面支持，不過PCIe通道數從12個增加到了20個，其他規格變化不大。

英特爾今年推出了300系晶元組，包括Z390、B360、H370、H310等等，它們屬於Cannon Point PCH家族，使用的是14nm工藝生產，而之前的Z370還是Z270的馬甲，使用的是22nm工藝。隨著H310晶元組被打回22nm工藝生產變成H310C，B360前不久也被爆會變成B365，現在英特爾官方正式發布了B365晶元組了。

B360與B365晶元組主要規格對比

與B360晶元組相比，B365的主要規格沒什麼變化，TDP功耗都是6W，支持8GT/s的DMI3匯流排，支持雙通道內存，B365的PCIe通道還從12條增加到了20條，不過閹割的地方也不是沒有，首先是沒有原生UBS 3.1 Gen2介面了，現在支持的是14個USB 3.0/2.0介面。

還有就是無線網卡，B365不再集成無線網卡Mac，不過這個東西影響也不大，B360集成無線Mac也不代表就萬事大吉了，因為要想上無線網路還需要主板廠商搭配別的無線組件。

還有一個問題尚不能確認，之前H310變成H310C之後是可以支持Win7系統，B365不知道會不會有這樣的待遇。

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