廈門通富微電一期項目今日順利封頂，明年二月試產

據公眾號今日海滄消息，今（14）日上午，廈門通富微電子有限公司一期項目順利封頂，預計明年二季度末試產。

文｜Oliver

校對｜Aki

圖源｜網路

集微網消息，據公眾號今日海滄消息，今（14）日上午，廈門通富微電子有限公司一期項目順利封頂，預計明年二季度末試產。

據了解，廈門通富微電項目計劃按三期分階段實施；其中，一期用地100畝，規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。

通富微電總裁石磊指出，此次封頂標誌著項目建設工程取得了階段性勝利，希望各施工單位按照時間節點，一鼓作氣、再接再厲，把廈門新工廠建設成為工藝技術最全、技術水平最高、自動化程度最先進，一流環保、一流節能的世界級綠色標杆工廠，確保早日投產使用。

石磊還強調，10個月時間就完成一期項目封頂，這速度非常快，架子搭完了，接下來就要進行廠房的機電安裝和內部裝修，比如凈化廠房的建設；這些工作的順利推進，首先要為海滄良好的營商環境豎個大拇指，感謝海滄給予的大力支持。

廈門海滄信息產業發展有限公司工程總監陳武表示，項目順利封頂後，2019年一季度主要進行機電安裝，二季度廠房系統調試完成，二季度末試產。

通富微電是排名全球第七、中國大陸前三的封測企業，是大陸封測企業中第一個實現12英寸28納米手機處理器後工序全製程大規模生產的企業，擁有行業內先進封測技術，整體技術能力與國際先進水平基本接軌。

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