老闆，你這不是為難人嗎

時間：上午9點

地點：老闆辦公室

「老陳啊，最近公司要收縮戰略，開源節流，我看這報表上，每月的IT開支只多不少，這不符合現在公司的戰略啊，是不是數據中心的機器太多了，停幾台！」老闆眉頭緊皺，一臉不悅。

老陳聞言立即一個激靈：「老闆，數據中心的機器不能停啊，咱公司業務全在上面呢。」

「我不管！一個月內，我要看到成效，錢都被IT佔了怎麼行？」老闆隱隱要發火的樣子。

「好的好的，我一定辦到。」老陳皺著苦瓜臉回到工位，心想數據中心都是剛性支出，怎麼降啊，這不是為難人嗎。

沒辦法，硬著頭皮也得上，他連連嘆氣，拿著數據開始分析……

一個月後，老陳眉開眼笑地從老闆辦公室出來——果然小小的改變，就會帶來大不一樣的效果。機器雖然不能更換，但它們的位置卻是可以挪動，通過讓機房整體布局更加合理，散熱更加有效，結果電費立馬降了下來，還得到老闆表揚。

有時候，面對難題不要急著抱怨，做一些小小的改變，就可能收穫巨大的效果。

機箱布局有玄機，熱氣流架構了解一下

對於模塊化伺服器而言，如何對現在及未來的高功率、高密度工作負載進行高效散熱是一個難題。這就需要借鑒「老陳」的思路，如何利用智能、可擴展的設計方案，通過合理布局來解決。

戴爾易安信PowerEdge MX7000模塊化基礎架構，採用極富創新的機箱體系結構設計方案，可以解決這些散熱難題。

PowerEdge MX7000模塊化機箱

新推出的MX7000機箱採用包含多個通風區的體系結構，具有以下優勢：

★ 為功率和密度較高的系統配置散熱時更加節能；

★ 延長了機箱的使用壽命，可歷經未來多代IT技術；

★ 能為客戶在這款機箱上的投入帶來極佳的回報。

下面將分別從機箱體系架構、計算和存儲托架的散熱、網路和 I/O以及電源的角度闡述PowerEdge MX7000的熱氣流架構設計。

1機箱體系結構

PowerEdge MX7000的整體機箱體系結構對關鍵子系統（計算、I/O和電源）採用專用、獨立的氣流通道，為每個通風區輸送新風，這種設計方案可以支持更多功能，提高散熱效率，還能靈活擴展以滿足未來的需求。以下是MX7000機箱的前後圖。

PowerEdge MX7000機箱的前後圖，各個專用的通風區均已突出顯示

?通風區1（藍色）：冷氣流經過機箱正面八個橫向排列的計算和存儲托架插槽，被機箱後部五個橫向排列的風扇吸出機箱散熱

?通風區2（黃色）：機箱正面的四個縱向排列的風扇吹送冷氣流進入機箱後部的I/O模塊(IOM)

?通風區3（綠色）：機箱底部可插裝最多六個電源裝置(PSU)，每個電源裝置各有專用的風扇和排風通道，用於將氣流排出機箱後部

這些通風區採用正交布局，使氣流能夠輕鬆從前向後流經機箱。整個機箱在設計時避免對每個子系統採用過度複雜的氣流通道，儘可能降低氣流阻力，因而相比傳統的模塊化機箱體系結構具有更好的通風能力。此外，由於各個通風區相互獨立，風扇控制演算法更加細緻，僅在必要的情況下才會調高風扇轉速，進一步提高了效率。

2計算和存儲托架的散熱

相比以前的模塊化機箱，MX7000機箱不包含會限制氣流通過機箱的縱向中板。這款機箱內的托架通過正交互連與A1/A2/B1/B2插槽中的後部IOM直接協同配合。在A1/A2與B1/B2 IOM之間的空間，MX7000 80mm風扇模塊直接通過輸風管與托架相連，以便抽吸氣流穿過通風區1內的計算和/或存儲托架。

機箱多重密封，可將後部80mm風扇產生的低壓密封在通風區1內，將低壓密封起來對於提高托架的存儲密度至關重要，這使得戴爾易安信PowerEdge MX740c的前端可支持最多6個2.5硬碟。

下圖為這款機箱的剖視圖，重點展示了通風區1內穿過計算托架的氣流通道。冷風穿過托架的硬碟(HDD)固定架，為CPU、內存和外設組件散熱。機箱後部的80mm風扇模塊抽吸氣流穿過托架，將熱風排出系統。

風扇與關鍵的熱負荷組件（即CPU）一字排開，免使風管道錯綜複雜，有助於高效散熱。由於這條氣流通道中沒有下游組件，因此各CPU之間得以實現較大的溫差，從而可以支持儘可能高的處理器TDP（散熱設計功率），為未來多代處理器留出擴展餘量。

穿過MX7000機箱通風區1的氣流通道剖面圖，顯示了計算托架的散熱設計。空氣從機箱前部（左側）進入，通過機箱後部（右側）排出。其他通風區在此圖中以灰色顯示

3網路和I/O

以往因內部布局的原因，模塊化基礎架構不得不用經過上游組件預熱或流經曲折通道（這會限制能夠用到的散熱氣流量）的空氣來為網路連接結構散熱。隨著未來的網路和I/O技術繼續快速進步，在氣流量有限的情況下，基礎架構難以再支持它們。

相比之下，MX7000機箱在機箱前部設計了四個專用的風扇模塊，為所有後部IOM和機箱管理模塊(CMM)全都輸送新風，可以有效地解決這個問題。

以下剖面圖顯示了這種直接氣流通道▼，並突出顯示了通風區２。縱向排列的四個60mm風扇模塊共用一個位於機箱中下部的大型集氣室。通風管道將氣流分成上通道和下通道，上通道為IOM A1/A2散熱，下通道為IOM B1/B2/C1/C2和CMM散熱。由於進入這些模塊的是新風，因此可確保MX7000機箱以較低的轉速運轉風扇，且能夠在更廣泛的環境條件下工作，同時也為將來的網路技術提供充足的氣流量。

穿過MX7000機箱通風區2的氣流，這裡顯示的是IOM的散熱設計。其他通風區以灰色顯示

4電 源

如下剖面圖所示▼，MX7000機箱中的電源也受益於機箱底部簡單、獨立的氣流通道，輸送到電源裝置的是來自機箱前端的新風。每個電源裝置前端的專用風扇吹送氣流穿過密集的電氣組件，並從電源裝置背面的電源介面下方流過。由於沒有下游組件需要散熱，電源裝置能夠以非常高的排氣溫度（60°C甚至更高）運行。儘管MX7000電源裝置的外形密集，這種散熱設計也能確保它們可靠地輸送高達3000W的功率。

穿過MX7000機箱通風區3的氣流，

這裡顯示的是電源裝置的散熱設計。其他通風區以灰色顯示

結語

傳統模塊化體系結構採用複雜的氣流通道，或限制了可用來為內部組件散熱的氣流量，或導致下游組件必須採用經過上游組件預熱的空氣進行散熱，因此，能效達不到最優，而且在功能支持方面也受到限制，所以對性能的進一步提升和/或容量的擴展造成不利影響。

戴爾易安信新推出的PowerEdge MX7000機箱的體系結構設計了多個通風區，克服了這些難題，可確保為機箱中每一個組件輸送的都是新風，從而使功率和密度較高的系統配置能夠更好地散熱。這種設計提升了能效，延長了機箱的使用壽命，使它能夠歷經未來多代IT技術而不衰，同時也讓客戶在這款機箱上的投入獲得極佳的回報。

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