明年手機什麼「芯」？年末移動SoC新產品 動態追蹤

曾幾何時，移動SoC市場是一個競爭激烈、欣欣向榮的藍海，多達七八家廠商都在積極推出自己的方案，手機廠商也有諸多的產品可供選擇。不過隨著時間推移，有能力繼續在移動SoC市場發力的廠商越來越少，工藝和研發投入越來越大、技術門檻越來越高使得一大批廠商銷聲匿跡。那麼在2018年底這個時間節點，有哪些廠商推出了新品？明年我們的手機和平板將使用什麼「芯」呢？

如果用一個詞來總結2018年的移動SoC市場，那就是「寡頭化」。隨著研發成本、製造難度逐漸提升，有資格在移動SoC市場特別是高端市場推出產品的廠商已經屈指可數。除了華為、蘋果這類自產自銷的廠商之外，目前市場上對外銷售的高端SoC似乎只有高通一家，今年各大廠商的旗艦機型幾乎都採用驍龍845就是最好的證明。

在這種情況下，2019年的移動SoC市場還會有大的波瀾嗎？目前看來，極有可能依舊維持2018年的「寡頭化」態勢，畢竟高高的技術壁壘要想跨越或者顛覆可不容易。這一點可以從近期高通、三星和聯發科推出的一些新品上看出端倪。

高通：進一步模糊移動設備和PC界限

高通目前在移動SoC市場堪稱一霸，全球幾乎所有無自研SoC的移動設備廠商都將高通旗艦處理器應用於自家高端機型上。在2018年，驍龍845就得到了全球前十大手機廠商中除了華為和蘋果外的一致青睞。

在幾乎獨霸高端移動市場後，高通的下一個增長點來自哪裡呢？從近幾年高通的動作來看，打入大型移動設備也就是筆記本電腦等新市場，和英特爾、AMD等傳統X86廠商競爭就是高通未來的主要任務之一了。為了達到這樣的目的，2018年高通還在驍龍845之上推出了製程完全相同、規格近似、頻率更高的驍龍850處理器。

ASUS NovaGo是採用驍龍835的首款筆記本電腦形態產品之一

相比驍龍845，驍龍850在功耗控制上更為寬鬆，可以更長時間地穩定工作在2.96GHz的高頻率上，性能比前代驍龍835的Windows移動設備版本大幅度提升，比本代的驍龍845提升也都高達30%之多。驍龍850的誕生，使得高通能夠進一步模糊移動設備和PC的界限，讓高通在「跨界」方面更進一步。

驍龍850是高通試圖突破市場天花板的第二次嘗試

跨界首選：驍龍8150和驍龍8180

最新的消息顯示，高通將在2018年年底或者2019年年初發布全新一代的驍龍處理器，摒棄了三位數型號命名方式，進化至四位數時代，首個產品名稱可能是「驍龍8150」。

驍龍8150目前已知的消息包括：開發代號為SM8150，採用台積電的7nm FinFET工藝，85億晶體管，四個大核心搭配四個小核心的設計，架構可能是四個半定製的Cortex-A76搭配四個半定製的Cortex-A55。但也有消息稱高通此次不再使用ARM公版小改定製核心，而是又回歸自研大核心。其他方面則是Adreno 680 GPU和全新加入的NPU-130。

性能方面，泄露的早期樣品的最大核心頻率為2.6GHz，測試數據顯示處理器的原型機在Geekbench上的成績為單核心3697分，多核心10469分，作為對比的驍龍845的單核心為2400分左右，多核心不到9000分。從這個成績來看，驍龍8150的主要優勢在於單核心性能大幅度提升50%，多核心則沒有太大變化。當然作為早期樣品，能夠有這樣的性能表現已經相當不錯了，最終產品的頻率和性能可能還有更進一步地提升。

目前已經流出不少驍龍8150的消息，包括跑分。

除了傳統性能外，驍龍8150的另一個重大變化在於AI性能大幅度提升，其變化包括架構中採用了全新的NPU或者類似AI加速核心等。在AI-Benchmark的網站上泄露的驍龍8150設備的AI測試成績約為22000分，相比之下驍龍845隻有12300分左右，華為P20 Pro約為7800分左右。目前AI在手機等移動設備上的應用越來越多，尤其是圖像和視頻處理器方面，因此高通在新處理器上加強AI方面的內容也是順理成章的。

高通之前依靠DSP、CPU和GPU完成AI計算，但是看起來性能不夠，在驍龍8150中將加入全新NPU核心。

在網路性能上，有消息稱驍龍8150支持5G網路，將成為全球首個支持5G網路的SoC晶元，甚至有廠商已經放出了下一代支持5G網路相關產品的風聲。但是也有消息稱驍龍8150目前只是支持「4.5G」網路，速度進一步提升，但並未支持5G網路規格。

高通5G基帶已經發布，是否出現在驍龍8150上暫時未知。

除了驍龍8150外，為了進一步模糊移動終端和PC的分界線，高通還將發布一款「真正」的移動處理器，稱為驍龍8180，開發代號SCX8180（SCX據猜測指Snapdragon Computing eXtreme），這款產品是驍龍8150的高頻率、高TDP版本，據稱其TDP功耗高達15W，頻率能夠飆升至3GHz以上，採用了更高頻率的Adreno 680 GPU，支持LPDDR4X 2133內存。

驍龍8180將是高通完全為筆記本電腦推出的新處理器，性能應該值得期待。圖為高通宣傳自己處理器在筆記本電腦上的優勢。

據稱這款處理器將專門面向Windows on ARM設備，性能表現要比之前的類似產品提高很多，完全能夠滿足筆記本電腦的需求。此外，驍龍8180將採用新的被稱為FCBGA1448B的封裝方案，可能更適合廠商用於移動PC等場合。

高通對驍龍8180的期望就是在筆記本電腦市場上真正站穩腳跟，畢竟之前的產品無論是驍龍835還是後來的驍龍850，都屬於曇花一現的玩票性質，性能表現難以令人滿意，兼容性上也存在一定問題。新的驍龍8180在性能進一步提升後，在兼容性、穩定性上如果表現更為出色的話，是極有可能打破Windows設備目前X86一統天下的局面的，再加上高通一貫強勢的通訊技術，未來無線的移動設備將徹底抹平手機、平板和筆記本電腦的界限，誕生一個大一統的移動計算市場，這也應該是高通努力的方向吧。

驍龍新7系列：中端絕殺？

驍龍8150和驍龍8180目前定位高端，價格自然也是不菲，據稱驍龍8150的採購價格大約在60到70美元，還是頗為昂貴的，整機價格更是3000元級別了。對廣大千元級別玩家來說，驍龍7系列處理器才是真愛。不過，高通今年只發布了一款7系列處理器，那就是驍龍710，雖然得以大賣，但依舊讓人們感覺似乎還有更強的可能。

實際上，業內流傳高通還有一款驍龍7系列處理器「待字閨中」，可傳言多時也是「只聞樓梯響，不見人下來」。從目前流傳的規格來看，相比驍龍8150，驍龍新的7系列處理器不但規格、性能驚人，名字也有可能改一改了。

在新流傳的採購文件中，高通8系列全部以四位數字命名，比如驍龍8150，相應的，7系列處理器也會全面改成4位數字命名方法，目前有SM7150和SM7250兩款型號流出。不確定的是，這兩款新型號究竟對位哪款產品，是否包含老產品改名（比如驍龍710改名為驍龍7150），或者全部都是新的產品（小改版本也有可能）。

驍龍710堪稱今年最受歡迎的SoC，性能強大且價格低廉。

據業內分析推測，新的驍龍7系列產品可能被命名為驍龍7250，其規格和之前流傳的SDM730基本一樣（也就是傳言的驍龍730），工藝採用三星最新的8nm LPP FinFET（後文還有詳細介紹），核心架構方面，CPU部分使用了「2+6」異構八核心設計，2個改進版本的Kryo 400系列大核心搭配6個Kryo 400系列小核心，大核心最高頻率2.3GHz，小核心最高頻率1.8GHz，1MB L3設計。GPU部分則是採用了Adreno 615，頻率750MHz。規格基本上就是縮減版本的驍龍8150，實力頗為出色。

其他的規格方面，新的驍龍7系列產品支持LPDDR4X 1866雙通道內存、支持HDR、支持4K@60Hz HEVC編解碼等，尤其值得一提的是，新處理器加入了全新的NPU AI模塊（可能是驍龍8150的縮減版本），這意味著高通將在高端、中端全面普及AI計算。通訊方面，新的處理器和目前的驍龍710基本相當，這在中端市場已經完全夠用了。

另外，發布時間上，新的7系列處理器可能在2018年底或者2019年初隨著高端新品一起發布，也有可能單獨發布。業內分析師還認為，之所以SDM730拖了這麼久，主要是三星的8nm工藝10月左右才完成，還需要時間驗證等。不過好飯不怕晚，考慮到新的7系列處理器強大的規格，獨立的NPU以及高通一貫在通訊和基帶上的優勢，中端市場恐怕又要掀起一陣血雨腥風了。

三星：繼續衝擊高端SoC市場

三星在高端SoC市場上的表現不溫不火。旗下自研M系列架構已經推出了三代，但是在Exynos處理器上的應用卻不甚成功，相比同代次的驍龍處理器總存在一些令人遺憾的地方。為了進一步加強移動處理器的性能，提升產品表現，三星在2018年11月14日又發布了全新一代M4架構的Exynos處理器，型號為Exynos 9820。

Exynos 9820採用的是三星全新的8nm LPP FinFET工藝製造。雖然三星稱這款工藝為8nm，實際上它是三星之前10nm LPP工藝的優化版本，LPP的意思是「Low Powe Plus」，也就是加強版低功耗工藝，專門為移動產品設計。三星宣稱8nm LPP FinFET相比之前的10nm工藝，相同狀態下功耗能夠降低10%，最多可減少10%的晶元面積，目前已經發展至穩定量產的水平。Exynos 9820是三星新工藝的首秀，也應該是三星進入EUV極紫外光刻技術之前最強的工藝技術展示了。

三星8nm工藝的性能提升比較有限

從架構來看，Exynos 9820採用了特殊的2個自研M4大核心搭配2個Cortex-A75大核心再加4個Cortex-A55小核心的方案，實現了「2+2+4」的八核心、三叢集的設計。三星宣稱Exynos 9820的多核心性能比Exynos 9810提升了15%，新的M4架構的大核心單核心性能最高提升20%，能耗比最高提升40%。GPU方面，Exynos 9820採用了Mali-G76 MP12，性能比之前Exynos 9810採用的G72 MP18提升40%，能效比提升35%。

三星繼續在自研之路上邁進，M4核心作為獨立大核心進入新處理器，實現了2+2+4的架構設計。

無獨有偶，和驍龍8150一樣，Exynos 9820也加強了AI計算方面的性能，內置了一顆NPU核心，三星宣稱其執行AI計算的速度是前代產品的7倍。和高通、華為等廠商一樣，三星的NPU也用於加強攝像攝影性能，提高AR、VR等計算能力。

Exynos 9820的最大特色在於NPU獨立AI核心的引入

在通訊能力方面，Exynos 9820集成了4G基帶，支持CAT.20 8CA，最大支持2.0Gbps的下行速度。上行方面支持CAT.20 3CA，支持最高316Mbps上行速度。存儲方面支持UFS 3.0和UFS 3.1。值得一提的是，Exynos 9820支持8K解析度編解碼，規格為8K@30Hz，或者4K@150Hz，也能夠支持10bit HEVC/H.264/VP9編解碼，是目前編解碼能力最強的處理器之一。

Exynos 9820支持8K解析度解碼

目前Exynos 9820已經開始出樣，將在年底正式量產。首款搭載Exynos 9820的產品應該是三星Galaxy S10系列手機，當然這款手機除了Exynos 9820外，還有驍龍8150的版本，屆時大家可以通過兩個不同處理器、同型號的手機來對比處理器在性能方面的差異。

Exynos 9820關鍵參數表

聯發科：Helio P70加強中端市場

聯發科在之前的產品線重整中，將旗下產品劃分為高端X、中端P和入門級A三大系列。不過由於產品規劃和品牌戰略方面的原因，聯發科定位高端的X系列屢屢受挫，甚至影響了聯發科整體發展，因此從2017年11月開始，聯發科停止了高端X系列，全面轉向中端和入門級產品，希望以傳統的性價比優勢和「交鑰匙」的方便二次開發的特色重新掌控市場。

在產品策略轉向後，聯發科加強了P系列和A系列產品的研發和推廣，其P30、A22和較新的P60等處理器都表現不錯。這一次，聯發科又帶來了新的產品Helio P70，希望進一步加強自己在中端市場的產品攻勢。

Helio P70發佈於2018年11月，和上代Helio P60一樣，都採用台積電12nm FinFET工藝製造。不過雖然工藝代次一樣，但是經過重新研發和流片的新品在功耗和性能上有更為出色的表現，頻率也得以提升。聯發科宣稱新的處理器帶來了15%的功耗節省，在同代工藝下已經非常出色了。

除了工藝外，Helio P70的核心架構和上代P60基本一樣。CPU部分都採用的是四核心Cortex-A73搭配四核心Cortex-A53組成的八核心處理器，不過Helio P70的最高頻率為2.1GHz，比Helio P60的2.0GHz稍高；GPU為Mali-G72MP3，頻率為900MHz，超出Helio P60的800MHz不少。和上代產品P60相比，P70在CPU和GPU架構上沒有大的調整，只是提高了頻率、加強了性能等，聯發科的數據顯示，新的P70在性能上相比P60提升了大約13%。

除了CPU和GPU部分外，Helio P70的特點在於進一步加強了AI性能，也就是聯發科自家的人工智慧模塊「APU」的性能。Helio P70中的APU運行頻率達到了525MHz，雖然實際計算能力和Helio P60一樣，都是250GMAC/s，但是由於核心控制和功耗優化等，Helio P70的綜合AI性能比Helio P60還是提升了10%~30%。

聯發科Helio P70也強調AI功能，但是似乎沒有太多實質意義上的加強。

由於AI計算性能的加強，Helio P70在相關AI應用方面，比如體態檢測、圖像視頻處理等方面將有更為出色的性能表現。其他特色功能方面，Helio P70的圖像引擎支持HDR合成，能夠處理RAW格式HDR圖像，能夠對圖片進行多幀降噪處理等。

和上代產品Helio P60廣受歡迎類似的是，聯發科Helio P70目前已經有不少廠商採用，首個曝光Helio P70處理器的機器就來自於OPPO旗下專註于海外市場的Realme品牌，一些初步測試顯示，Helio P70處理器在Geekbench測試中單核心為1560分，多核心為5926分，符合其中端機型的市場定位。從性能和規格定位來看，Helio P70的主要競爭對手是高通驍龍660或者驍龍710，考慮到聯發科在中低端和入門級市場的優勢，P70的前景還是頗為看好的。

Helio P70的一些關鍵性參數

除了Helio P70，目前有消息稱聯發科即將發布更新架構的Helio P80和Helio P90，但是沒有更多細節。從產品角度來看，作為主打中端的處理器，目前Helio P70的定位還是比較恰當的，如果有更強大的諸如Helio P90等產品並且有顯著性能提升的話，其處理器架構應該考慮Cortex-A75甚至更高，工藝也會更進一步提升至7nm，考慮到成本和市場因素，這應該不是Helio P系列目前的定位。因此，有關Helio P70之後產品的規劃，還得看聯發科未來發展情況而定了。

寡頭固化時代來臨？

從目前的市場情況來看，2019年SoC市場的寡頭化態勢可能徹底固化。高端市場驍龍一騎絕塵，甚至高通還有餘力進一步上探到筆記本電腦市場。蘋果、華為沒有外售，對第三方市場不會產生影響，三星Exynos也只有自家使用，傳言魅族也將在2019年加入高通陣營。

這樣一來，整個2019年，無晶元研發能力的廠商繼續回歸單一處理器模式，高端寡頭化徹底完成。除了高端市場，中低端市場還是有一些競爭存在的，高通和聯發科在這個市場還有來有回。不過高通的7系列新品規格過於驚人，如果一切屬實又價格不高的話，那麼聯發科的P系列價格可能需要繼續下探才能保住市場份額了，這對聯發科來說也是非常不利的 。

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