如果三星S10確認2月發布，驍龍855首發權就歸國產廠商！

高通的7nm工藝製程晶元——驍龍855處理器終於在本月初正式發布，雖然更早發布的新款iPhone和華為Mate20均搭載7nm工藝製程的處理器，但蘋果A12和麒麟980僅供各自廠商自用，更多Android陣營的機型依然還是要期待高通的驍龍855處理器，往年的驍龍8系列高端旗艦處理器全球首發權和中國市場首發權都是廠商之間必爭權益，但今年似乎只有聯想明確表示過要首發驍龍855處理器，而其他手機廠商的態度並沒有太強的表現，其中也包括韓國的巨頭品牌——三星。

三星已經透露關於2019年旗艦機型的部分信息，但並沒有提到和高通的合作關係，不過按照往年的慣例，三星S系列旗艦機型首發高通的驍龍8系列旗艦晶元是水到渠成的問題，但今年由於三星的7nm工藝製程似乎不夠成熟，高通在2017年底將驍龍855處理器超過70%的訂單交給台積電，所以高通驍龍855處理器的全球首發權還真的有些懸念。

三星手機在全球市場依然是穩坐冠軍寶座，但是在中國的智能手機市場卻並不順利，原本性價比方面對比國產手機就不佔優勢，接著又有幾次手機和電視質量的問題被曝光，使得三星手機在中國用戶心中的印象大打折扣。三星官方也表示中國是非常重要的市場之一，接下來將會通過各種形式重新獲得消費者對三星手機的喜愛，2019年的旗艦機型——三星Galaxy S10和可摺疊手機Galaxy X將會是三星征戰中國市場高端旗艦定位的殺手鐧。

即將發布的旗艦機型三星Galaxy S10系列近期被網友放出真機諜照，正面將會採用挖孔屏設計，其中大屏版三星Galaxy S10 Plus將會採用前置雙攝的挖孔設計。有外媒爆料這款機型的發布時間將會在2019年2月20日的MWC展會上亮相，如果這條消息屬實，那麼高通驍龍855處理器的全球首發權將會屬於一家中國手機廠商，但這家廠商並非大眾化的手機廠商。

柔宇科技是深圳一家專註於柔性顯示的科技廠商，10月31日是柔宇科技的首款智能手機產品發布會。這次發布會的手機產品被命名為FlexPai，是一款屏幕可摺疊的智能手機產品，展開後擁有7.8英寸的顯示屏，可以當作平板電腦使用，但摺疊之後僅有4英寸左右，可以當作普通智能手機使用，基於Android 9.0深度定製的Water OS可以根據屏幕解析度自動完成適配。

雖然柔性可摺疊屏幕是柔宇這款手機的核心亮點，但柔宇科技的CEO劉自鴻在發布會上還透露FlexPai搭載高通新一代的7nm工藝製程驍龍8系列處理器，當時由於驍龍855處理器還沒有正式發布，因此並沒有直接透露這款處理器的型號，不過目前FlexPai的官方介紹中已經確認將會搭載高通驍龍855處理器，同時FlexPai在11月份已經面向消費者開啟預約，正式發貨的時間將會從12月底陸續完成。

羽度非凡通過相關消息了解到，前面兩批預訂的用戶最早可以在春節前收到FlexPai摺疊手機，這樣一來FlexPai不僅僅是全球首發驍龍855處理器的「PPT手機」，而且也將會成為全球首款正式發售的驍龍855旗艦產品，不過話說回來，對於消費者而言，一款處理器或屏幕新形態的首發權真的很重要嗎？

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