12nm、釺焊、5.0GHz、32核心！2018年CPU市場年終盤點

Zen架構、銳龍處理器的發布使得處理器領域從2017年開始一下子活躍起來，曾經的「牙膏廠」不敢再慢條斯理地「擠牙膏」，而在處理器戰場上大有斬獲的AMD也沒有放慢腳步，在2018年繼續披荊斬棘，以圖與對手繼續保持抗衡的態勢。因此儘管在2018年的處理器領域沒有全新架構發布，但兩大處理器廠商也為我們帶來了諸多看點。

Zen+架構、12nm工藝打造新銳龍

在2018年，AMD的主要工作就是繼續發揮Zen架構的性能優勢，並通過12nm LP生產工藝、Zen+架構等技術小幅改進、提升銳龍處理器的性能。而且其動作相對於競爭對手更為迅速，在2018年4月AMD就推出了第二代銳龍處理器。其最大的看點就是12nm LP工藝替換了之前的14nm。

其中LP的意思並非業內常用的「Low Power」，而是「Leading Performance」，也就是「領先性能」。和一代銳龍處理器採用的14nm工藝相比，12nm LP帶來了大約250MHz的核心頻率提升，使得處理器能夠在日常使用的最高加速頻率可以達到4.35GHz。

12nm生產工藝可以為第二代AMD銳龍處理器帶來頻率上的提升

同時Zen+架構的使用也使得第二代銳龍處理器的單線程IPC性能提升大約為3%，再加上頻率最高可提升大約10%～15%，因此綜合性能得到了顯著的提升。Zen+架構的改善大部分來自於緩存和內存部分延遲的降低。

與Zen架構相比，Zen+架構的最大進步是降低了內存與緩存延遲，單線程IPC性能提升約3%。

根據AMD提供的數據，以銳龍7 1800X對比銳龍7 2700X，在緩存性能方面，L1緩存延遲從之前的1.1ns降至0.95ns，最高縮短了約13%；L2緩存延遲從之前的4.6ns降低至目前的3ns，最高縮短了約34%，L3緩存延遲從之前的11ns降低至最多9.2ns，最高縮短了16%；內存延遲則從之前的大約74ns降低到目前的66ns，降低了大約11%。

以上兩大核心技術也幫助AMD打造出了銳龍7 2700X、銳龍7 2700以及中端的銳龍5 2600X和銳龍5 2600等多款在2018年處理器市場上表現優異的第二代銳龍處理器。其中又以銳龍7 2700X最為突出，它那僅僅與競爭對手第九代Core i5處理器相當的價格，卻採用了8核心16線程配置，再加上最高4.3GHz的高頻，使得它不論在專業性能、還是遊戲性能上都能滿足大部分用戶的需求，因此它也在2018年奪得了不少媒體所頒發的最高獎項。

32核心消費級處理器降臨

Zen+架構、12nm工藝在今年的問世不僅幫助AMD在主流處理器市場完成了更新，更幫助AMD在高端市場進行了升級，並在2018年下半年推出了第二代銳龍Threadripper處理器。與去年的一代產品相比，它完全採用了基於Zen+架構、12nm LP工藝打造的第二代AMD銳龍處理器核心。所以它們擁有更高的工作頻率，如同樣採用16核心、12核心設計的產品，第二代銳龍Threadripper處理器的加速工作頻率更高，均從第一代產品的4.0GHz提升到4.2GHz～4.4GHz。

同時在核心數相同的情況下，即便工作頻率更高，銳龍Threadripper 2950X與銳龍Threadripper 2920X的TDP熱設計功耗與一代產品保持一致，均為180W。這主要得益於12nm LP工藝打造的核心在任何工作頻率下的所需核心電壓均降低了80～120mV。而大幅增加了處理器核心數的銳龍Threadripper 2970WX、銳龍Threadripper 2990WX的TDP也沒有大幅增加，均設置為250W。

另一大進步則在於在第二代銳龍Threadripper處理器上，AMD也像EPYC那樣設計了可以最多使用4個Zeppelin核心的多晶元模塊。所謂Zeppelin核心就是銳龍處理器的基本組成單元，一個Zeppelin核心中擁有2個CCX核心，共計8顆處理器核心，因此最多4顆Zeppelin核心的配置也使得第二代銳龍Threadripper的CPU核心數大幅提升到24顆～32顆。

其中最突出的就是銳龍Threadripper 2990WX 32核心處理器。它的CINEBENCH R15渲染性能突破5000cb，CPU-Z處理器多核心性能突破16000分，成為目前消費級處理器市場多核性能最為強勁的產品，而其售價卻僅與競爭對手的18核心處理器相當。這讓第二代銳龍Threadripper處理器成為那些需要進行3D設計、視頻創作等內容創建或設計創新用戶的高性價比首選。

更強悍的APU問世

令對手喘不過氣的是，在主流處理器領域，AMD也推出了更強的銳龍APU，以及速龍處理器。以銳龍APU為例，雖然它們採用的還是14nm的一代Zen架構，但四核心的起步配置也讓競爭產品不可小覷。更值得一提的是就是它集成了基於Vega架構的DirectX 12顯示核心，而且其流處理器規模可達512～704個，甚至已具備在1080p解析度下「吃雞」的能力，而價格低的銳龍3 2200G卻僅僅700元出頭。這樣的性價比是競爭對手難以企及的，這也令AMD在2018年的處理器從上到下的產品與對手相比都仍極具競爭力。

14nm++工藝+導入釺焊

面對對手咄咄逼人的攻勢，以及自身10nm工藝遲遲不能成熟、投產，英特爾在2018年仍奮力一戰。其最終的手段就是利用現有成熟技術提升處理器的技術水平，並在今年10月終於推出了第九代酷睿處理器。相比第八代酷睿處理器，代號為Coffee Lake-S Refresh的第九代酷睿處理器在架構、工藝上沒有明顯改變，仍然採用在第八代酷睿處理器Coffee Lake上所用的14nm++生產工藝。

第九代酷睿處理器的主要改進之處在於進一步提升了處理器規格，並在LGA 1151處理器中首次加入了Core i9產品，即萬眾期待的8核心16線程Core i9-9900K處理器，且風冷單核心睿頻加速頻率達到5.0GHz，8核心加速頻率為4.7GHz。而上代旗艦Core i7-8700K的單核心加速頻率只有4.7GHz，6核心加速頻率僅4.3GHz，提升幅度相當大。

在第九代酷睿i7處理器上，英特爾雖然首次取消了大家熟悉的超線程技術，但卻為它增加了兩顆物理核心，如今年發布的Core i7-9700K採用了8核心8線程的配置，其單核睿頻加速頻率達到了4.9GHz，8核心睿頻頻率為4.6GHz，同樣明顯超過Core i7-8700K。

那麼是什麼黑科技讓九代酷睿處理器能夠擁有更多的核心和更高的工作頻率呢？這歸功於英特爾將處理器內部（處理器核心與處理器頂蓋之間）的導熱材料從之前的硅脂換為釺焊。釺焊的主釺料銦的導熱係數是81.6W/(mK)，而硅脂的導熱係數通常不到10，甚至不到5。

更值得一提的是，儘管基準頻率就比較高了，但第九代酷睿處理器的工作頻率還有進一步的提升空間—經本刊測試來看，在普通散熱環境下，Core i9-9900K可以8核心全開穩定超頻到5.0GHz～5.1GHz，Core i7-9700K最高則可穩定超頻到5.2GHz，如此高的頻率優勢也使得九代酷睿處理器相對於競爭對手在依賴處理器頻率的遊戲上表現更好。

此外英特爾也藉助14nm++工藝與釺焊導熱，在極致版處理器上進行了更新，推出了多達7款9系列酷睿X系列處理器。這些處理器仍基於Skylake-X架構，規格上都有所提升。如最低端的9系酷睿X處理器Core i7-9800X也擁有8核心、16線程的配置，全系處理器都擁有多達44條PCIe 3.0通道，最高端的Core i9-9980XE處理器不僅擁有18核心、36線程配置，更藉助釺焊導熱將工作頻率提升到了4.5GHz。

此外它還擁有18核心全開，穩定超頻到4.5～4.6GHz的能力，在頻率上相對對手同級處理器有一定優勢，不過由於價格較高，與競爭對手同價位產品相比核心數相差太多，因此其市場競爭力較為一般。

明年將開啟一場惡戰

就像英特爾之前提出的Tick-Tock處理器發展規律一般，去年兩大處理器廠商都在處理器架構上進行了重大更新。今年雖然只是工藝更新的Tick階段，但去年Tock階段所產生的性能大變化使得兩家處理器廠商並不敢鬆懈，而是竭盡全力利用現有技術來提升產品性能，這對於2017年以前發展極為緩慢的處理器市場來說是極好的改變。

可以預期的是，在即將到來的2019年，採用7nm工藝的AMD Zen 2處理器幾乎肯定會在明年上市，而拖延已久的英特爾10nm ICELAKE處理器也終於有望在2019年下半年推出。面對打得越來越激烈的處理器市場，從消費者的角度來看，我們只想說：「讓戰火燃燒得更猛烈一些吧」。

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