小米9詳細配置大曝光！搭載驍龍旗艦晶元，這配置你滿意嗎？

近來有關小米9的消息流言越來越多，這證明小米9已經在密鑼緊鼓地進行著開發或其他準備工作，因此消息人士才可以從產業鏈或其他途徑獲得詳細消息。從上午獲得的消息來看，小米9並不會很快和我們見面，具體出現時間可能是和小米8一樣，在2019年的中旬。儘管如此，我們目前已經獲得了足夠多的，和小米9有關的信息。

據著名爆料人Ben Geskin爆料，小米9的主要特性如下：搭載高通驍龍855晶元，採用6.4英寸OLED屏幕，提供6/8/10GB運行內存，支持QC 5.0快充的3700毫安時電池，包括IMX 586在內的後置三攝，擁有5G版本和支持屏幕指紋等。

可想而知，小米9的配置已經達到了2019年安卓旗艦的水準，無論是晶元、存儲還是相機，都當屬一流。而國內爆料者@數碼閑聊站 再度補充了部分小米9的信息，他表示小米9將會採用水滴屏設計而非「挖孔屏」，但正因為如此小米9才得以加入屏幕指紋功能。

根據目前的消息，現階段挖孔屏設計大多見於LCD材質屏幕上，而明年採用挖孔屏設計的OLED手機，很可能只有Galaxy S10系列。雖然挖孔屏設計比較新潮，但LCD材質屏幕無法使用屏幕指紋功能，因此小米只能在設計和功能上二選一。

單純從產品角度出發，小米9的硬體配置幾乎無可挑剔，在設計上雖然貌似變化不大，但也沒有太多可以挑毛病的地方。大家最關心的還是能否順利買到小米9，和最終售價。參考聯想發布的Z5 Pro驍龍855版，小米9的售價應該在2700元左右，和小米8基本持平。

雖然「首發驍龍855」的名號被聯想Z5 Pro搶走，但從小米和高通的合作關係來看，小米9應該還是備貨量最大、最先大規模上市的驍龍855手機。以小米9這樣的配置，相信令大家滿意應該不難了。

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