立昂微電擬IPO，13.5億元募資將用於投建8英寸矽片和射頻晶元項目

來源：內容來自『新材料在線』，謝謝。

根據中國證券監督管理委員會網站消息，12月21日，杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡稱「立昂微電」)發布首次公開發行股票招股說明書。

立昂微電招股說明書顯示，公司主營業務為半導體矽片和半導體分立器件晶元的研發、生產和銷售．以及半導體分立器件成品的生產和銷售。其中，

立昂微電自身主要從事半導體分立器件業務，半導體分立器件晶元主要產品包括肖特基二極體晶元、 MOSFET 晶元等；半導體分立器件主要產品為肖特基二極體。

公司子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導體矽片業務，主要產品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。

子公司金瑞泓微電子主要從事12 英寸半導體矽片業務，立昂東芯主要從事微波射頻集成電路晶元業務。

立昂微電招股說明書顯示，公司本次公開發行不超過4058萬股A股普通股，實際募集資金扣除發行費用後的凈額將依次用於與公司主營業務相關的以下投資項目：

圖片來源：立昂微電招股說明書

立昂微電錶示，「年產120萬片集成電路用8英寸矽片項目」是現有業務的擴大再生產，為公司發揮規模效應，提高市場佔有率提供有力保障。該項目通過新建廠房、購置設備、增加人員等方式，能快速擴大企業8英寸矽片產品的生產規模，緩解當前產能壓力。「年產12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路晶元項目」是對現有業務的延伸和擴展，將豐富和完善公司的產品結構和業務體系。

根據立昂微電招股說明書，公司未來發展本著審慎嚴謹原則，堅持自主研發，積極謀求多層次、多領域合作，力圖攻克一批關鍵技術。其中，

在半導體矽片方面，重點發展集成電路用12 英寸矽片業務，用以部分填補國內廠商供應 12 英寸矽片的空白。未來，公司將著力開發適用於 40-14nm 集成電路製造用 12 英寸硅單晶生長、矽片加工、外延片製備等成套最產工藝，實現 12 英寸半導體矽片的國產化，打破我國 12 英寸半導體矽片基本依賴進口的局面，為我國深亞微米級極大規模集成電路產業的發展奠定堅實基礎。

在半導體器件方面．一方面優化現有產品結構、擴大產能規模，鞏固和拓展在汽車電子、消費電子、光伏產業等終端領域的應用；另一方面，重點發展第二代半導體射頻集成電路晶元業務，豐富和完善產品結構，充分發揮資源整合優勢，進一步提升公司的市場競爭力。

此外，未來公司將進一步延伸和完善產業鏈，謀劃布局封裝、側試、模組、元器件等細分領域，開發在性能、功耗、可靠性等方面達到國際領先水平，在價格、品質、技術支持等方面具有市場競爭力，並具有良好產業化前景的集成電路及分立器件產品。實現較大範圍的生產要素整合和優勢互補，不斷鞏固公司在國日內半導體行業的領先地位，努力成為具有較強競爭力的國際一流半導體企業。

立昂微電稱，公司未來三年的經營目標是在保持現有半導體矽片業務和半導體分立器件業務的基礎上，通過實現 8 英寸半導體矽片的擴產、 12 英寸半導體矽片的產業化、以及砷化稼微波射頻集成電路晶元的產業化，實現半導體矽片業務、半導體分立器件業務、集成電路晶元業務互為支撐的產業鏈布局，進一步優化公司的產品結構，逐步形成新的利潤增長點，提升公司的行業地位與核心競爭力。

圖片來源：立昂微電招股說明書

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