榮耀Magic3概念機：將榮耀Magic2的顏值秒得渣都不剩

此前華為發布了最新的手機處理器晶元麒麟980處理器，這一款處理器的性能在各方面都不比美國高通驍龍845處理器差，所以這一款晶元發布之後就受到了很多科技愛好者的！隨著國產晶元的不斷崛起，相信在未來國產手機不必再去向美國高通進口晶元也能做出不錯的手機來，但華為不會因此而驕傲自滿，據有外媒消息複印件，華為榮耀可能在明年打造一個全新Magic3，根據圖片和參數可知，配置搭配才是該機的一大亮點，據稱它使用了麒麟990+1024G可擴展容量的全新性能組，值得一提的是，麒麟990與麒麟980不同。它將集成5G基帶，打造真正的「5G手機」。預計將在2019年秋季發布，目前來看，麒麟990採用全新的7納米工藝製程，並擁有CPU到GPU的全部自研架構，同時華為對安卓系統也進行了適配硬體的深度定製，那麼明年的華為手機，的確會在性能上有著很令國人有期待的表現。

這款機最大亮點是採用內摺疊8K雙屏，是一款可以雙屏摺疊筆記本電腦，從照片來看，這款產品搭載的是Windows 10+安卓雙系統，啟用雙屏之後將保持一邊平板模式，另一邊為全屏程序的狀態，當然這麼寬的屏幕如果不看電影和玩遊戲實在是浪費了。這款手機採用了OLED柔性屏，具有自發光、廣視角、幾乎無窮高的對比度、較低耗電、極高反應速度等優點，還可以通過彎曲屏幕來減少底部邊框的效果，而且這款手機還採用了8K的解析度無疑讓手機的畫質有了進一步提升，它可是一般電視用的分辯率呢，如果再支持3D效果，那看個3D電影還不是分分鐘鐘的事情，那就更好了。據悉該機低配版售價或在3000元以內，這個價格明顯比蘋果三星小米魅族oppo更有吸引力。

它採用了1800W+1200W像素的前置雙攝，沒有柔光燈，但華為這部新機肯定也不會讓人失望的，搭載了多種拍照技術，能夠更快的調節白平衡、對焦距離、ISO、EV等參數。還搭載了屏下指紋識別技術 ，可以進一步提升屏佔比，想要完美全面屏，就必須用屏下指紋識別，由於取消了傳統的指紋識別模塊，屏下指紋的技術有助於廠商在設計全面屏時做到更高的屏佔比，不必為指紋模塊留出一定的空間，同時，由於屏下指紋技術無需單獨的機身開孔，因此手機在加入防水功能時可以更好的實現。此外，據稱這款機還使用Type-C介面，支持VOOC閃充。

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