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5G來了,你準備好了?

今年,再也沒有人連夜排隊買蘋果新手機了。金立破產,鎚子難過,曾經是全球經濟增長引擎的手機行業,迎來了無可挽回的下跌。2018年1-10月,國內手機市場出貨量3.43億部,同比下降15.3%。

這麼一來,手機廠商日子不那麼好過了。

兩個月時間,蘋果市值從1萬億美元跌到不足8500億。三星電子CEO承認公司陷入危機、小米股價相比高點跌去50%。

接下來,上下游產業鏈日子也難過了……

2017年,中國生產19億部(數據來源:工信部)手機。而且全球的智能手機組裝基本上都來自中國。如今,手機加工70%的製造環節都來自於激光加工技術應用,各種激光技術工藝廣泛應用於手機製造中。

激光打標:

激光打標是以極其細微的光斑打出各種符號,文字,圖案等等,光斑大小可以以微米量級。對微型工加或是防偽有著更深的意義。在手機領域中主要是應用在表面的logo標記、文字標記,以及內部的電子元器件、線路板的logo、文字標記。

激光焊接:

焊接工藝主要應用於手機背板的焊接,利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個整體。熱影響區域大小、焊縫美觀度、焊接效率等,是判斷焊接工藝好壞的重要指標。

激光切割:

手機上常見的激光切割工藝有:藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等。《中國激光產業 ? 2017年市場關鍵數據簡報》一文中提到,2017年激光切割機市場出貨量在1.5萬台左右,板材加工和3C領域激光加工市場貢獻率較大。

激光打孔:

手機較小的體積上聚焦200多個零部件,加工難度大。激光打孔特別適合於加工微細深孔,最小孔徑只有幾微米,在手機應用中可用於PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等,具有效率高、成本低、變形小、適用範圍廣等優點。

激光蝕刻:

激光蝕刻通過調節高能激光束的焦點位置,直接作用於ITO薄膜層,使得ITO層瞬間氣化,從而達到蝕刻的效果,加工過程中不會對底部的襯底材料造成影響,主要用於蝕刻智能手機觸摸屏的電路圖。

LDS激光直接成型:

利用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運動,將激光投射到模塑成型的三維塑料器件上,化鍍活化出電路圖案,以形成高精度的電路互聯結構。

先進激光加工技術的生產效率與精密加工特性,決定了手機製造中其地位的重要性,激光加工工藝在手機製造中的大規模應用,也為激光設備提供商帶來了巨大的經濟效益。這些年,不少激光企業都是緊盯這塊市場大蛋糕。

然而,從2017年底開始,4G網路換機潮紅利消失、消費者換機周期拉長,國內手機進入存量市場,母庸質疑,2018年是手機廠商們最難熬的一年。近日,12月20日,工信部正式宣布已印發了《3000-5000MHz頻段第五代移動通信基站與衛星地球站等無線電台(站)干擾協調管理辦法》。受工信部正式發放5G中低頻段試驗頻率使用許可影響,三大運營商的5G測試和基站建設在穩步進行中。

5G網路就要來了

由於5G網路的高速率和低延遲,會對化合物半導體性能提出新的要求,手機材質及製造工藝將為適應5G新技術而發生改變,4G也好,5G也罷,手機越來越薄、屏幕越來越大、攝像頭越來越清晰……仍然會是主流發展方向,未來手機的形態其內部構件也越來越小巧,精密度、電子集成度越來越高,必然對激光加工技術工藝提出更高的要求。趁還有時間,CO2激光、光纖激光、紫外激光、超快激光,無論是哪一種技術解決方案,能解決市場訴求創造更具有競爭力的產品,才是王道。

無論怎樣,最新一輪商機已悄然興起,面對5G時代,激光企業無論大小都需提前布局,並做好應對市場爆發的準備。

5G時代!手機功能的強大將難以想像。

你準備換手機了嗎?

來源:激光製造網


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